ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಧನಾತ್ಮಕ/ಋಣಾತ್ಮಕ ಗಮನದ ಆಯ್ಕೆ

ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ, ಧನಾತ್ಮಕ ಡಿಫೋಕಸ್ (ಧನಾತ್ಮಕ ಫೋಕಸ್) ಮತ್ತು ಋಣಾತ್ಮಕ ಡಿಫೋಕಸ್ (ಋಣಾತ್ಮಕ ಫೋಕಸ್) ನಡುವಿನ ಆಯ್ಕೆಯು ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ವಸ್ತುವಿನ ಪ್ರಕಾರ, ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಕೆಳಗೆ ಸ್ಪಷ್ಟ, ನೇರ ನಿರ್ಧಾರ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ಇದೆ.

ಮೂಲ ತತ್ವಗಳು

ಇನ್-ಫೋಕಸ್ (ಶೂನ್ಯ ಡಿಫೋಕಸ್):ಶಕ್ತಿಯು ಹೆಚ್ಚು ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಕಿರಿದಾದ ಕಟ್ ಕೆರ್ಫ್ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ತೆಳುವಾದ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಇದು "ಪರಿಷ್ಕರಣೆಗೆ" ಆದ್ಯತೆ ನೀಡುತ್ತದೆ.

ನಕಾರಾತ್ಮಕ ಗಮನ (ಋಣಾತ್ಮಕ ಡಿಫೋಕಸ್):ಶಕ್ತಿಯು ಹೆಚ್ಚು ಚದುರಿಹೋಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅಗಲವಾದ ಕಟ್ ಸೀಮ್ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ದಪ್ಪ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಇದು ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ, "ನುಗ್ಗುವ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟ"ದ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.

ನೀವು ಯಾವಾಗ ಇನ್-ಫೋಕಸ್ (ಶೂನ್ಯ ಡಿಫೋಕಸ್) ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು?

ಅನ್ವಯವಾಗುವ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು: ತೆಳುವಾದ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವುದು (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 3 ಮಿಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ), ವಿಶೇಷವಾಗಿ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ವೇಗ ಎರಡಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ.

1. ತೆಳುವಾದ ಫಲಕಗಳ ನಿಖರವಾದ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆ:

• ವಸ್ತುಗಳ ಉದಾಹರಣೆಗಳು: ತೆಳುವಾದ ಇಂಗಾಲದ ಉಕ್ಕಿನ ಹಾಳೆ, ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಹಾಳೆ, ಹಿತ್ತಾಳೆ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಹಾಳೆ, ಇತ್ಯಾದಿ.
• ಕಾರಣ: ತೆಳುವಾದ ತಟ್ಟೆಗಳು ಕಡಿಮೆ ಕರಗಿದ ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅದನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಅಗಲವಾದ ಕೆರ್ಫ್ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ. ಧನಾತ್ಮಕ ಫೋಕಸ್ ಬಳಕೆಯು ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗ ಮತ್ತು ನಯವಾದ, ಲಂಬವಾದ ಅಡ್ಡ ವಿಭಾಗವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಚಿಕ್ಕ ಸ್ಥಳ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.

2. ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಕಿರಿದಾದ ಸ್ಲಿಟ್:

• ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಉದಾಹರಣೆಗಳು: ನಿಖರ ಭಾಗಗಳು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು, ಆಭರಣಗಳು, ಟೊಳ್ಳಾದ ಮಾದರಿಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ.
• ಕಾರಣ: ಸಕಾರಾತ್ಮಕ ಫೋಕಸ್‌ನಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಕಡಿದಾದ ತುದಿಯು ಅತ್ಯಂತ ಕಿರಿದಾಗಿದ್ದು, ಕಡಿಮೆ ವಸ್ತು ನಷ್ಟವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಅತಿಯಾದ ಕರಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಬಹಳ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಗಳು ಮತ್ತು ಚೂಪಾದ ಮೂಲೆಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು.

3. ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗದ ಅನ್ವೇಷಣೆ:

• ತೆಳುವಾದ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ, ಧನಾತ್ಮಕ ಫೋಕಸ್ ಮೋಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ವೇಗವಾದ ಫೀಡ್ ವೇಗವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಾರಾಂಶ:ತೆಳುವಾದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ, ಮತ್ತು ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಗುರಿ ವೇಗ, ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಕಿರಿದಾದ ಕಟ್ ಆಗಿರುವಾಗ, ಧನಾತ್ಮಕ ಗಮನವನ್ನು ಆರಿಸುವುದು ಆದ್ಯತೆಯಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಋಣಾತ್ಮಕ ಗಮನದೊಂದಿಗೆ (ಋಣಾತ್ಮಕ ಡಿಫೋಕಸ್) ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಯಾವಾಗ?

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶ: ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ತಟ್ಟೆಯನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವುದು (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ≥ 3 ಮಿಮೀ), ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಉತ್ತಮ ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಮತ್ತು ವಿಭಾಗದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಅಗತ್ಯವಿರುವಾಗ.

1. ಪ್ಲೇಟ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು:

• ವಸ್ತುಗಳ ಉದಾಹರಣೆಗಳು: 3 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಇಂಗಾಲದ ಉಕ್ಕು, ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪ್ಲೇಟ್, ಇತ್ಯಾದಿ.
• ಕಾರಣ: ದಪ್ಪ ತಟ್ಟೆಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಕರಗಿದ ಲೋಹವನ್ನು (ಸ್ಲ್ಯಾಗ್) ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತವೆ. ಋಣಾತ್ಮಕ ಕೋಕ್ ವಿಶಾಲವಾದ ಸ್ಲಿಟ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲ (ಆಮ್ಲಜನಕ ಅಥವಾ ಸಾರಜನಕದಂತಹ) ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಅನ್ನು ತಳದಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಊದಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ನೇತಾಡುವುದನ್ನು ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.

2. ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ವಿಭಾಗದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ:

• ಕಾರಣ: ದಪ್ಪ ಫಲಕಗಳಿಗೆ, ಧನಾತ್ಮಕ ಗಮನವನ್ನು ಬಳಸಿದರೆ, ಶಕ್ತಿಯು ಮೇಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಮೇಲಿನ ಭಾಗವು ನಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಭಾಗವು ಒರಟಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಋಣಾತ್ಮಕ ಗಮನವು ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ದಪ್ಪದ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿಯ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಏಕರೂಪಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮೇಲಿನಿಂದ ಕೆಳಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ಮೃದುವಾದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.

3. ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ ಕನ್ನಡಿಯನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಿ:

• ಕಾರಣ: ದಪ್ಪ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ತುಕ್ಕು ಲೇಪಿತ ಉಕ್ಕಿನ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಸ್ಪ್ಲಾಶ್‌ಗೆ ಒಳಗಾಗುವ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ, ನಕಾರಾತ್ಮಕ ಫೋಕಸ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಒಳಗೆ ಫೋಕಸ್ ಅನ್ನು ಇರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ನ ಮೇಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಮಿರರ್‌ಗೆ ಅಂತರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಸ್ಪ್ಲಾಶ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ದುಬಾರಿ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಮಿರರ್‌ಗೆ ಬಡಿದು ಹಾನಿ ಮಾಡುವ ಅಪಾಯ.

4. ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಸಾರಜನಕ ಕತ್ತರಿಸುವುದು):

• ಕಾರಣ: ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ಸಾರಜನಕವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕರಗಿದ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವು ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಋಣಾತ್ಮಕ ಕೋಕ್ ಒದಗಿಸಿದ ಅಗಲವಾದ ಕೆರ್ಫ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದ ಸಾರಜನಕದ ಹರಿವು ಮತ್ತು ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್‌ಗೆ ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಬರ್ರ್‌ಗಳಿಂದ ಮುಕ್ತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಇದು ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆ.

ಸಾರಾಂಶ:ದಪ್ಪವಾದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ಮತ್ತು ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಗುರಿ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು, ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು, ಏಕರೂಪದ ಅಡ್ಡ-ವಿಭಾಗವನ್ನು ಪಡೆಯುವುದು ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುವುದು, ನಕಾರಾತ್ಮಕ ಕೋಕ್ ಅನ್ನು ಆದ್ಯತೆ ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತ್ವರಿತ ನಿರ್ಧಾರ ಹರಿವಿನ ಚಾರ್ಟ್

ಆಚರಣೆಯಲ್ಲಿ ಸಲಹೆಗಳು

1. ಡಿಫೋಕಸ್‌ನ ಸೂಕ್ತ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ:ಮೇಲಿನ ನಿಯಮಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳಾಗಿವೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಡಿಫೋಕಸ್‌ನ ಸೂಕ್ತ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಮೂಲಕ ನಿರ್ಧರಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ವಿಭಾಗದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ನೇತಾಡುವ ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಅನ್ನು ಗಮನಿಸುವ ಮೂಲಕ ಸೂಕ್ತ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲು ನಿರ್ವಾಹಕರು "ಸ್ಲಿಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆ" ಮಾಡುತ್ತಾರೆ.

2. ನಕಾರಾತ್ಮಕ ಗಮನದ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್:ಋಣಾತ್ಮಕ ಗಮನದ ಪ್ರಮಾಣವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸ್ಥಿರ ಮೌಲ್ಯವಲ್ಲ, ಆದರೆ ತಟ್ಟೆಯ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಶ್ರೇಣಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಆರಂಭಿಕ ಉಲ್ಲೇಖ ಬಿಂದುವು ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪದ 1/4 ರಿಂದ 1/3 ಆಗಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 12 ಮಿಮೀ ಕಾರ್ಬನ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಅನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ, ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು -2 ಮಿಮೀ ನಿಂದ -3 ಮಿಮೀ ವರೆಗೆ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಬಹುದು.

3. ವಸ್ತುವೇ ಮುಖ್ಯ:ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುಗಳು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವಿಕೆಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ಸಂವೇದನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಕಾರ್ಬನ್ ಸ್ಟೀಲ್‌ಗಿಂತ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ.