ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಅಥವಾ ಸೆಕೆಂಡ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಖರೀದಿಯಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ಜನರು, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ಣಯಿಸುವುದು ಎಂದು ನನಗೆ ತಿಳಿದಿಲ್ಲ.ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಲೇಸರ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಆಯ್ಕೆಯಲ್ಲಿ ಸೆಕೆಂಡ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಖರೀದಿದಾರರು, ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು ಕುರುಡರು, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರಮುಖ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ನಿರ್ಲಕ್ಷಿಸುತ್ತಾರೆ.
ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಸಮರ್ಥ ಶೀಟ್ ಮೆಟಲ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಧನವಾಗಿ ವಿವಿಧ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಆದರೆ ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಖರೀದಿ ಅಥವಾ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ಜನರು, ಆದರೆ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೇಗೆ ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ನಿರ್ಣಯಿಸುವುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು.
ಎರಡು, ಒರಟುತನದ ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವು ಒಂದು ರೀತಿಯ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಲೋಹದ ತಟ್ಟೆಯ ಮೇಲೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಕ್ರಿಯೆಯು ಲಂಬ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಆಳವಾದ ರೇಖೆಗಳು, ವಿಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈ ಹೆಚ್ಚು ಒರಟಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಶಕ್ತಿಯು ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವ ಷರತ್ತಿನ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದಿಂದ ಕತ್ತರಿಸಿದ ವಿಭಾಗವು ನಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಯಾವುದೇ ಪಟ್ಟೆಗಳಿಲ್ಲ, ಸುಲಭವಾಗಿ ಮುರಿತವಿಲ್ಲ.ಒರಟುತನವು ಅಂಚಿನ ನೋಟವನ್ನು ಮಾತ್ರವಲ್ಲ, ಘರ್ಷಣೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನೂ ಸಹ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಕಡಿಮೆ ಒರಟುತನ, ಕಟ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.
ಮೂರು, ಹೈ-ಪವರ್ ಮೆಟಲ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರಕ್ಕೆ ಲಂಬತೆ, ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಸ್ತುಗಳ ದಪ್ಪವು 10mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರುವಾಗ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚಿನ ಲಂಬತೆಯು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ಫೋಕಸ್‌ನಿಂದ ದೂರದಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ಬೇರೆಡೆಗೆ ಹೋಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫೋಕಸ್ ಎಲ್ಲಿದೆ ಎಂಬುದರ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಕಟ್ ಮೇಲಿನ ಅಥವಾ ಕೆಳಭಾಗದ ಕಡೆಗೆ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ.ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚು ಲಂಬ ರೇಖೆಯಿಂದ ಕೆಲವು ಮಿಲಿಮೀಟರ್‌ಗಳಿಂದ ವಿಪಥಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚು ಲಂಬವಾದ ಅಂಚು, ಕತ್ತರಿಸುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ನಾಲ್ಕು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗಲವು ಕತ್ತರಿಸುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ನಿಖರವಾದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ನ ರಚನೆಯ ಘಟಕದಲ್ಲಿ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗಲವು ಪ್ರೊಫೈಲ್ನ ಕನಿಷ್ಠ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪವು ಹೆಚ್ಚಾದಾಗ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗಲವೂ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. .ಆದ್ದರಿಂದ ಅದೇ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಛೇದನದ ಅಗಲ ಎಷ್ಟು ದೊಡ್ಡದಾದರೂ, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿನ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಬೇಕು.
ಐದು, ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬರ್, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ವಿಕಿರಣಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಮೇಲ್ಮೈ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲವು ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿನ ಸ್ಲ್ಯಾಗ್‌ನಿಂದ ಬೀಸುತ್ತದೆ.ಯಾವುದೇ ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲವನ್ನು ಬಳಸದಿದ್ದರೆ, ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ತಣ್ಣಗಾಗುವಾಗ ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಬರ್ರ್ಸ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.ಬರ್ರ್ಸ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಕೆಲಸದ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದರಿಂದ, ಬರ್ರ್ಸ್ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಗಮನಿಸುವುದರ ಮೂಲಕ ಕತ್ತರಿಸುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ನಿರ್ಣಯಿಸಬಹುದು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಮಾರ್ಚ್-06-2023