ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಅಥವಾ ಸೆಕೆಂಡ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಖರೀದಿಸುವಾಗ ಅನೇಕ ಜನರು, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ಣಯಿಸಬೇಕೆಂದು ನನಗೆ ತಿಳಿದಿಲ್ಲ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಲೇಸರ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಆಯ್ಕೆಯಲ್ಲಿ ಸೆಕೆಂಡ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಖರೀದಿದಾರರು, ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಕುರುಡರಾಗಿರುತ್ತಾರೆ, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾದ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ನಿರ್ಲಕ್ಷಿಸುತ್ತಾರೆ.
ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಶೀಟ್ ಮೆಟಲ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಧನವಾಗಿ ವಿವಿಧ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಆದರೆ ಅನೇಕ ಜನರು ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಖರೀದಿ ಅಥವಾ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿದ್ದಾರೆ, ಆದರೆ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ಣಯಿಸುವುದು ಎಂಬುದು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ತಿಳಿದಿದೆ.
ಎರಡು, ಒರಟುತನ ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವು ಒಂದು ರೀತಿಯ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಲೋಹದ ತಟ್ಟೆಯ ಮೇಲೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಕ್ರಿಯೆಯು ಲಂಬ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ರೇಖೆಗಳು ಆಳವಾದಷ್ಟೂ, ವಿಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈ ಹೆಚ್ಚು ಒರಟಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಶಕ್ತಿಯು ತಟ್ಟೆಯ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಎಂಬ ಷರತ್ತಿನಡಿಯಲ್ಲಿ, ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದಿಂದ ಕತ್ತರಿಸಿದ ವಿಭಾಗವು ನಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಯಾವುದೇ ಪಟ್ಟೆಗಳಿಲ್ಲ, ಸುಲಭವಾಗಿ ಮುರಿತವಿಲ್ಲ. ಒರಟುತನವು ಅಂಚಿನ ನೋಟವನ್ನು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ಘರ್ಷಣೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೇಲೂ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಒರಟುತನ ಕಡಿಮೆಯಾದಷ್ಟೂ, ಕಟ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.
ಮೂರು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರಕ್ಕೆ ಲಂಬತೆ, ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಸ್ತುವಿನ ದಪ್ಪವು 10mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರುವಾಗ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚಿನ ಲಂಬತೆ ಬಹಳ ಮುಖ್ಯ. ಫೋಕಸ್ನಿಂದ ದೂರದಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ಬೇರೆಡೆಗೆ ತಿರುಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫೋಕಸ್ ಎಲ್ಲಿದೆ ಎಂಬುದರ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಕಟ್ ಮೇಲ್ಭಾಗ ಅಥವಾ ಕೆಳಭಾಗದ ಕಡೆಗೆ ಅಗಲವಾಗುತ್ತದೆ. ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚು ಲಂಬ ರೇಖೆಯಿಂದ ಕೆಲವು ಮಿಲಿಮೀಟರ್ಗಳಷ್ಟು ವಿಚಲನಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಅಂಚು ಹೆಚ್ಚು ಲಂಬವಾಗಿದ್ದಷ್ಟೂ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಗುಣಮಟ್ಟ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.
ನಾಲ್ಕು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗಲವು ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ನಿಖರವಾದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ರಚನೆಯ ಅಂಶದಲ್ಲಿ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗಲವು ಪ್ರೊಫೈಲ್ನ ಕನಿಷ್ಠ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪ ಹೆಚ್ಚಾದಾಗ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗಲವೂ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಅದೇ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಛೇದನದ ಅಗಲ ಎಷ್ಟೇ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೂ, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿನ ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಬೇಕು.
ಐದು, ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬರ್, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ವಿಕಿರಣಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ ಮೇಲ್ಮೈ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲವು ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿರುವ ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಅನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸುತ್ತದೆ. ಯಾವುದೇ ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲವನ್ನು ಬಳಸದಿದ್ದರೆ, ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ತಣ್ಣಗಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಬರ್ರ್ಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಬರ್ರ್ಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಕೆಲಸದ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದರಿಂದ, ಬರ್ರ್ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಗಮನಿಸುವ ಮೂಲಕ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ನಿರ್ಣಯಿಸಬಹುದು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಮಾರ್ಚ್-06-2023
