Maszyny do znakowania laserowego służą do trwałego znakowania powierzchni różnych substancji za pomocą wiązek laserowych. Efekt znakowania polega na odparowaniu odsłoniętego materiału powierzchniowego, co pozwala na wyrzeźbienie wyszukanych wzorów, znaków towarowych i napisów. Maszyny do znakowania laserowego dzielą się głównie na maszyny do znakowania laserowego CO2, maszyny do znakowania laserowego półprzewodników, maszyny do znakowania laserowego światłowodowego oraz maszyny do znakowania laserowego YAG. Maszyny do znakowania laserowego są wykorzystywane głównie w zastosowaniach wymagających większej precyzji i dokładności. Stosowane są w komponentach elektronicznych, układach scalonych (IC), urządzeniach elektrycznych, telefonach komórkowych, sprzęcie komputerowym, narzędziach i akcesoriach, instrumentach precyzyjnych, zegarkach, biżuterii, akcesoriach samochodowych, kluczach plastikowych, materiałach budowlanych i rurach PCV.
Jakie są zatem cechy charakterystyczne laserowych maszyn znakujących? Istnieją dwie powszechnie uznane zasady: „obróbka termiczna” charakteryzuje się wyższą gęstością energii wiązki laserowej (jest to skoncentrowany strumień energii), napromieniowanie powierzchni obrabianego materiału, pochłanianie energii lasera przez powierzchnię, proces wzbudzenia termicznego w obszarze napromieniowania, w wyniku którego temperatura powierzchni materiału (lub powłoki) wzrasta, powodując zjawiska anomalne, takie jak topienie, ablację, parowanie i inne.
„Obróbka na zimno” charakteryzuje się wysokim ładunkiem energii fotonów (ultrafioletowych), które mogą rozrywać wiązania chemiczne w materiałach (zwłaszcza organicznych) lub otaczających je mediach, aż do zniszczenia materiału w procesie nietermicznym. Ten rodzaj obróbki na zimno ma szczególne znaczenie w procesie znakowania laserowego, ponieważ nie jest ablacją termiczną, ale nie powoduje efektu ubocznego w postaci „uszkodzeń termicznych”, czyli złuszczania wiązań chemicznych na zimno, dzięki czemu wewnętrzna warstwa obrabianej powierzchni i jej otoczenie nie nagrzewają się ani nie odkształcają termicznie. Na przykład lasery ekscymerowe są wykorzystywane w przemyśle elektronicznym do osadzania cienkich warstw substancji chemicznych na podłożu, tworząc wąskie szczeliny w podłożu półprzewodnikowym.
Porównanie różnych metod znakowania. W porównaniu z metodą znakowania atramentowego, grawerowanie laserowe ma tę zaletę, że ma szeroki zakres zastosowań. Znakowanie może być wykonywane na różnorodnych materiałach (metalu, szkle, ceramice, tworzywach sztucznych, skórze itp.) z trwałą, wysoką jakością. Brak nacisku na powierzchnię przedmiotu obrabianego, brak odkształceń mechanicznych i brak korozji powierzchni materiału.
Zastosowanie produktu umożliwia rzeźbienie różnorodnych materiałów niemetalowych. Wykorzystywany w akcesoriach odzieżowych, opakowaniach farmaceutycznych, opakowaniach wina, ceramice budowlanej, opakowaniach napojów, cięciu tkanin, wyrobach gumowych, tabliczkach znamionowych, upominkach rękodzielniczych, komponentach elektronicznych, wyrobach skórzanych i innych gałęziach przemysłu. 1. Nadaje się do rzeźbienia metalu i różnorodnych materiałów niemetalowych. Bardziej odpowiedni do niektórych zastosowań wymagających precyzyjnego przetwarzania produktów. 2. Wykorzystywany w komponentach elektronicznych, układach scalonych (IC), urządzeniach elektrycznych, telefonach komórkowych, sprzęcie, narzędziach i akcesoriach, instrumentach precyzyjnych, zegarkach, biżuterii, akcesoriach samochodowych, kluczach plastikowych, materiałach budowlanych, rurach PCV, sprzęcie medycznym i innych gałęziach przemysłu. 3. Do materiałów, które można stosować, należą: metale pospolite i stopy (żelazo, miedź, aluminium, magnez, cynk i wszystkie inne metale), metale rzadkie i stopy (złoto, srebro, tytan), tlenki metali (dopuszczalne są wszystkie rodzaje tlenków metali), specjalna obróbka powierzchni (fosforanowanie, anodowanie aluminium, galwanizacja powierzchni), materiały ABS (obudowy urządzeń elektrycznych, artykuły codziennego użytku), tusz (przezroczyste klawisze, produkty drukarskie), żywica epoksydowa (izolacja, warstwa izolacyjna dla podzespołów elektronicznych).
Czas publikacji: 20 marca 2023 r.
