Le macchine per marcatura laser vengono utilizzate per marcare in modo permanente le superfici di vari materiali con raggi laser. L'effetto di marcatura avviene attraverso l'evaporazione del materiale superficiale esposto in profondità, in modo da incidere motivi, marchi e parole raffinati. Le macchine per marcatura laser si dividono principalmente in macchine per marcatura laser CO2, macchine per marcatura laser a semiconduttore, macchine per marcatura laser a fibra e macchine per marcatura laser YAG. Le macchine per marcatura laser sono utilizzate principalmente per esigenze di precisione e precisione più elevate. Sono utilizzate in componenti elettronici, circuiti integrati (IC), elettrodomestici, telefonia mobile, prodotti hardware, utensili e accessori, strumenti di precisione, orologi da polso e da tasca, gioielli, accessori per auto, chiavi in plastica, materiali da costruzione e tubi in PVC.
Quali sono quindi le caratteristiche di una macchina per la marcatura laser? Esistono due principi ampiamente riconosciuti: il "trattamento termico" ha una maggiore densità energetica del raggio laser (è un flusso di energia concentrato), l'irradiazione sulla superficie del materiale lavorato, la superficie del materiale assorbe l'energia laser, il processo di eccitazione termica nell'area di irradiazione, così che la temperatura superficiale del materiale (o del rivestimento) aumenta, producendo fenomeni anomali come fusione, ablazione, evaporazione e altri fenomeni.
La "lavorazione a freddo" presenta un elevato carico energetico di fotoni (ultravioletti), che possono rompere i legami chimici nei materiali (in particolare nei materiali organici) o nei mezzi circostanti fino al punto di distruzione non termica del materiale. Questo tipo di lavorazione a freddo ha un significato speciale nella lavorazione laser, perché non è un'ablazione termica, ma non produce l'effetto collaterale di "danno termico", ovvero la rottura del legame chimico tramite peeling a freddo, quindi lo strato interno della superficie lavorata e l'area circostante non producono riscaldamento o deformazione termica. Ad esempio, i laser a eccimeri vengono utilizzati nell'industria elettronica per depositare sottili film di sostanze chimiche su un substrato, creando strette fessure in un substrato semiconduttore.
Confronto tra diversi metodi di marcatura Rispetto al metodo di marcatura a getto d'inchiostro, l'incisione laser offre il vantaggio di un'ampia gamma di applicazioni: è possibile marcare una varietà di materiali (metallo, vetro, ceramica, plastica, pelle, ecc.) con elevata qualità e durata. Nessuna forza sulla superficie del pezzo, nessuna deformazione meccanica, nessuna corrosione sulla superficie del materiale.
L'applicazione del prodotto può incidere una varietà di materiali non metallici. Utilizzato in accessori per abbigliamento, imballaggi farmaceutici, imballaggi per vino, ceramiche da costruzione, imballaggi per bevande, taglio di tessuti, prodotti in gomma, targhette identificative, articoli da regalo artigianali, componenti elettronici, pelletteria e altri settori. 1. Può incidere il metallo e una varietà di materiali non metallici. Più adatto ad alcuni requisiti di lavorazione di prodotti fini e di alta precisione. 2. Utilizzato in componenti elettronici, circuiti integrati (IC), elettrodomestici, comunicazioni di telefonia mobile, prodotti hardware, utensili e accessori, strumenti di precisione, orologi da polso e da tasca, gioielli, accessori per auto, chiavi in plastica, materiali da costruzione, tubi in PVC, apparecchiature mediche e altri settori. 3. I materiali applicabili includono: metalli e leghe comuni (ferro, rame, alluminio, magnesio, zinco e tutti gli altri metalli), metalli e leghe rari (oro, argento, titanio), ossidi metallici (sono accettabili tutti i tipi di ossidi metallici), trattamenti superficiali speciali (fosfatazione, anodizzazione dell'alluminio, galvanica superficiale), materiali ABS (involucro di forniture elettriche, necessità quotidiane), inchiostro (tasti trasparenti, prodotti per la stampa), resina epossidica (incapsulamento, strato isolante per componenti elettronici).
Data di pubblicazione: 20-03-2023
