Les machines de marquage laser permettent de marquer de façon permanente la surface de divers matériaux grâce à des faisceaux laser. Le marquage s'effectue par évaporation du matériau de surface, exposant ainsi la matière en profondeur et permettant de réaliser des motifs, des marques et des inscriptions d'une grande précision. Il existe principalement quatre types de machines de marquage laser : laser CO2, laser semi-conducteur, laser à fibre et laser YAG. Ces machines sont principalement utilisées pour des applications exigeant une grande finesse et une haute précision. Elles sont notamment employées dans les domaines suivants : composants électroniques, circuits intégrés (CI), appareils électriques, téléphonie mobile, quincaillerie, outils et accessoires, instruments de précision, horlogerie, bijoux, accessoires automobiles, clés en plastique, matériaux de construction et tuyaux en PVC.
Quelles sont donc les caractéristiques d'une machine de marquage laser ? Il existe deux principes largement reconnus : le « traitement thermique » utilise un faisceau laser à haute densité d'énergie (flux d'énergie concentré) pour irradier la surface du matériau à traiter. Cette surface absorbe l'énergie laser, provoquant un processus d'excitation thermique dans la zone d'irradiation. Il en résulte une élévation de la température de surface du matériau (ou du revêtement), pouvant engendrer des phénomènes anormaux tels que la fusion, l'ablation, l'évaporation, etc.
Le « travail à froid » utilise un rayonnement ultraviolet de haute énergie capable de rompre les liaisons chimiques des matériaux (notamment organiques) ou du milieu environnant, jusqu'à une destruction non thermique. Ce type de traitement à froid est particulièrement important pour le marquage laser, car il ne s'agit pas d'une ablation thermique, mais d'un décollement à froid qui rompt les liaisons chimiques. Ainsi, la couche interne de la surface traitée et la zone adjacente ne subissent ni échauffement ni déformation thermique. Par exemple, les lasers excimères sont utilisés dans l'industrie électronique pour déposer des couches minces de produits chimiques sur un substrat, créant ainsi des fentes étroites dans un substrat semi-conducteur.
Comparaison des différentes méthodes de marquage : Comparée au marquage jet d’encre, la gravure laser présente l’avantage d’une large gamme d’applications. Elle permet de marquer durablement et avec une grande précision diverses substances (métal, verre, céramique, plastique, cuir, etc.). Elle n’exerce aucune force sur la surface de la pièce, ne provoque aucune déformation mécanique ni corrosion.
Ce produit permet de graver une variété de matériaux non métalliques. Il est utilisé dans les accessoires de mode, les emballages pharmaceutiques, les emballages de vin, la céramique de construction, les emballages de boissons, la découpe de tissus, les produits en caoutchouc, les plaques signalétiques, les articles d'artisanat, les composants électroniques, le cuir et d'autres secteurs. 1. Il permet de graver le métal et une variété de matériaux non métalliques. Il est particulièrement adapté aux applications exigeant un usinage de haute précision. 2. Il est utilisé dans les composants électroniques, les circuits intégrés (CI), les appareils électriques, la téléphonie mobile, la quincaillerie, l'outillage et les accessoires, les instruments de précision, l'horlogerie, la bijouterie, les accessoires automobiles, les clés en plastique, les matériaux de construction, les tuyaux en PVC, le matériel médical et d'autres secteurs. 3. Les matériaux applicables comprennent : les métaux et alliages courants (fer, cuivre, aluminium, magnésium, zinc et tous les autres métaux), les métaux et alliages rares (or, argent, titane), les oxydes métalliques (tous types d'oxydes métalliques sont acceptables), les traitements de surface spéciaux (phosphatation, anodisation de l'aluminium, électroplacage), les matériaux ABS (boîtier de fournitures électriques, articles de première nécessité), l'encre (clés transparentes, produits d'impression), la résine époxy (encapsulation, couche isolante pour composants électroniques).
Date de publication : 20 mars 2023
