जाड प्लेटला छिद्र पाडताना अवशेषांमुळे कापण्यावर होणारा परिणाम कसा सोडवावा?

जाड प्लेट्स लेझरने कापताना, छिद्रणामुळे निर्माण होणारा अवशेष (स्लॅग) कापण्याच्या गुणवत्तेवर परिणाम करतो, ही एक सामान्य पण सुधारण्याजोगी समस्या आहे. हे अवशेष सहसा छिद्रण प्रक्रियेदरम्यान अयोग्य ऊर्जा नियंत्रण, वायू मापदंडांमधील विसंगती किंवा अवास्तव प्रक्रिया मापदंडांमुळे निर्माण होतात. खालील प्रणाली उपाय आणि सुधारणेसाठीच्या शिफारसी आहेत:

छिद्रण प्रक्रिया अनुकूलन

१. प्रोग्रेसिव्ह परफोरेशन (लेयर्ड परफोरेशन) वापरणे

• जाड प्लेट्ससाठी (उदा. > १५ मिमी), एकाच वेळी उच्च शिखर शक्तीने छिद्रण करणे टाळावे आणि पदार्थात हळूहळू प्रवेश करण्यासाठी आणि स्लग उडणे कमी करण्यासाठी टप्प्याटप्प्याने शक्ती वाढवणे किंवा खंडित छिद्रण वापरावे.
• कार्यपद्धती: कटिंग सॉफ्टवेअरमध्ये “सेगमेंटेड परफोरेशन” पॅरामीटर सेट करा, प्रथम कमी पॉवरने प्रीहीट करा आणि नंतर छिद्र पाडण्यासाठी हळूहळू पॉवर वाढवा.

२. छिद्रण मापदंड समायोजित करा

• कमाल शक्ती कमी करा आणि छिद्रणाचा कालावधी वाढवा:क्षणिक ऊर्जा स्फोटांमुळे होणारी वितळलेल्या पदार्थाची उडणारी फवारणी कमी करा.
• छिद्रणाची वारंवारता (कार्यचक्र) वाढवा:अत्यधिक वितळणे टाळण्यासाठी लेझर पल्स ऊर्जा आउटपुट लय नियंत्रित करा.
• उदाहरण पॅरामीटर संदर्भ (२० मिमी कार्बन स्टीलचे उदाहरण वापरून):
• पॉवर: १०००-१५०० वॅट (उपकरणाच्या क्षमतेनुसार समायोजित)
• छिद्रण वेळ: १.५-३ सेकंद
• स्पंद वारंवारता: २००-५०० हर्ट्झ
• सहायक वायूचा दाब: टप्प्याटप्प्याने समायोजन (खाली पहा)

सहायक वायू नियंत्रण

१. वायूचा प्रकार आणि दाबाचे अनुकूलन

• कार्बन स्टील: ऑक्सिजन (O₂) हा सहायक वायू म्हणून वापरला जातो, परंतु त्याचा दाब नियंत्रित करणे आवश्यक असते. छिद्रणाच्या टप्प्यात, सुरुवातीला कमी दाब (०.५-१ बार) वापरला जाऊ शकतो आणि नंतर प्रवेश झाल्यावर, ऑक्सिजनच्या अतिप्रतिक्रियेमुळे मोठ्या प्रमाणात स्लग (धातूचा कचरा) तयार होणे टाळण्यासाठी कटिंग प्रेशर उच्च दाबावर (१.५-२.५ बार) बदलला जाऊ शकतो.
• स्टेनलेस स्टील/अलॉय स्टील: नायट्रोजन (N₂) किंवा हवेचा वापर करा, छिद्रणासाठी मध्यम आणि कमी दाब (6-10 बार) वापरा आणि वेधन झाल्यावर उच्च-शुद्धता नायट्रोजन उच्च-दाब कटिंगवर स्विच करा.

२. गॅस पुरवठ्यास विलंब आणि वेळेपूर्वी बंद करणे

• छिद्रण पूर्ण होण्यापूर्वी गॅस बदला: छिद्रातील स्लग बाहेर काढण्यास मदत करण्यासाठी, प्रवेश पूर्ण होण्याच्या बेतात असताना कटिंगसाठीच्या गॅस पॅरामीटर्सवर स्विच करा.
• गॅस प्री-ब्लोइंगची वेळ वाढवा: छिद्र पाडण्यापूर्वी ०.५-१ सेकंद फुंका, जेणेकरून छिद्राचा भाग स्वच्छ होईल आणि सभोवतालचे साहित्य थंड होईल.

फोकस स्थिती आणि नोझल समायोजन

१. फोकस स्थिती

• छिद्रण करताना, छिद्र मोठे करण्यासाठी आणि स्लगचा निचरा सुलभ करण्यासाठी, डिफोकसचे प्रमाण तुलनेने कमी ठेवा (फोकस प्लेटच्या पृष्ठभागाच्या खाली असतो). उदाहरणार्थ, २० मिमी कार्बन स्टीलसाठी फोकल पॉईंट पृष्ठभागाच्या ३-५ मिमी खाली ठेवला जाऊ शकतो.
• भेदन झाल्यावर, कापण्याच्या गरजेनुसार सर्वोत्तम स्थितीवर फोकस समायोजित करा.

२. नोझलची निवड आणि उंची

• वायूचे आच्छादन वाढवण्यासाठी आणि स्लगचा निचरा सुलभ करण्यासाठी मोठ्या व्यासाचे नोझल्स (जसे की φ2.0-φ3.0mm) वापरा.
• नोझलची उंची मध्यम (साधारणपणे १.०-२.० मिमी) असल्याची खात्री करा, जेणेकरून जास्त उंचीमुळे होणारे वायूचे विसरण आणि खूप कमी उंचीमुळे होणारे स्पटरिंगचे नुकसान टाळता येईल.

प्रक्रिया मार्ग आणि प्रोग्रामिंग कौशल्ये

१. आधीच पाडलेले शिशाचे छिद्र

• अति जाड प्लेट्ससाठी (उदा. > ३० मिमी), थेट छिद्रण टाळण्यासाठी, प्रथम लहान व्यासाची पायलट छिद्रे यांत्रिकरित्या पाडली जाऊ शकतात आणि नंतर त्या पायलट छिद्रांपासून लेझर कटिंग सुरू केले जाऊ शकते.

२. छिद्रण बिंदू ऑफसेट सेट करा

• प्रोग्रामिंग करताना, छिद्रण बिंदू प्रत्यक्ष समोच्च रेषेपासून १-२ मिमी विचलित करा आणि नंतर अवशेष जमा होण्याचे क्षेत्र टाळण्यासाठी कापताना ऑफसेट बिंदूपासून समोच्च रेषेपर्यंत हलवा.

३. कटिंग पाथ ऑप्टिमायझेशन

• न कापल्या जाणाऱ्या भागावर स्लॅग पसरवण्यासाठी सर्पिलाकार छिद्रे किंवा गोलाकार कापण्याच्या सुरुवातीच्या बिंदूंचा वापर केला जातो.

उपकरणे आणि देखभाल तपासणी

१. लेझर अवस्था

• आउटपुट पॉवर स्थिर आहे की नाही हे तपासा, लेन्स/संरक्षक आरसा स्वच्छ असल्याची खात्री करा आणि ऊर्जा क्षीणतेमुळे होणारे अपुरे छिद्रण टाळा.

२. वायूची शुद्धता आणि प्रवाह

• वायूची (विशेषतः नायट्रोजन/ऑक्सिजनची) शुद्धता सुनिश्चित करा आणि वायूचा मार्ग अवरुद्ध आहे किंवा गळत आहे का, हे नियमितपणे तपासा.

३. नोझल ऑप्टिकल घटकाशी संरेखित केले आहे.

• वायू प्रवाहाची समरूपता सुनिश्चित करण्यासाठी नोझल आणि लेझर बीमच्या एककेंद्रतेचे नियमितपणे कॅलिब्रेशन करा.

सामग्री आणि पर्यावरणीय घटक

१. प्लेटच्या पृष्ठभागावर प्रक्रिया करणे

• अभिक्रियेमध्ये अशुद्धींचा सहभाग कमी करण्यासाठी, कापण्यापूर्वी प्लेटच्या पृष्ठभागावरील गंज, तेलाचे डाग किंवा लेप स्वच्छ करा.

२. प्लेटचा सपाटपणा

• प्लेट सपाट असल्याची खात्री करा आणि वायू गळती व उर्जेचे परावर्तन करणाऱ्या फटी टाळा.

पॅरामीटर डीबगिंग प्रक्रिया शिफारस

१. सर्वप्रथम, इतर पॅरामीटर्स निश्चित करा, छिद्रण वेळ आणि शक्ती हळूहळू समायोजित करा, निर्माण होणाऱ्या स्लगच्या प्रमाणाचे निरीक्षण करा आणि संतुलन बिंदू शोधा.

२. ऑप्टिमायझेशन पॅरामीटर्सची नोंद करा आणि वेगवेगळ्या सामग्री/जाडींचा प्रक्रिया डेटाबेस तयार करा.

३. चाचणी आणि पडताळणी: औपचारिक कटिंग करण्यापूर्वी स्लॅग कमी झाला आहे याची खात्री करण्यासाठी टाकाऊ पदार्थावर अनेक छिद्रण चाचण्या केल्या जातात.

सारांश: महत्त्वाच्या मुद्द्यांची जलद तपासणी

वरील सर्वसमावेशक समायोजनाद्वारे, जाड प्लेटच्या छिद्रणामुळे निर्माण होणारा अवशेष लक्षणीयरीत्या कमी केला जाऊ शकतो आणि कापण्याची गुणवत्ता व कार्यक्षमता सुधारली जाऊ शकते. ही समस्या कायम राहिल्यास, हार्डवेअर चाचणी किंवा प्रक्रिया सहाय्यासाठी उपकरण निर्मात्याशी संपर्क साधण्याची शिफारस केली जाते.