Laserleikkauskoneella hiiliteräksen poikkileikkausleikkaus on erittäin tasainen. Samanlaisen vaakasuoran "peilikuvion" saavuttamiseksi kutsutaan "kirkkaan pinnan leikkauksen" efektiksi. Keskipaksu ja paksu hiiliteräslevy leikkaa ensin kirkasta pintaa, mutta liian ohuella tai liian paksulla hiiliteräslevyllä ei voida saavuttaa kirkasta pintaa. Joten miten keskipaksun levyn tasainen leikkaus saavutetaan?
1. Säädä leikkaustehoa. Levyn paksuus vaihtelee, ja mitä suurempi paksuus, sitä suurempi teho on tarpeen. Toisaalta, mitä pienempi paksuus, sitä vähemmän tehoa tarvitaan. Siksi tehoa tulisi säätää levyn todellisen paksuuden mukaan parhaan leikkaustehon saavuttamiseksi.
2, säädä leikkauspainetta. Hiiliteräksen happileikkaus vapauttaa paljon lämpöä materiaalin palaessa, joten happipaineen ei tulisi olla liian suuri. Yleisesti ottaen mitä pienempi ilmanpaine leikkausalueella, sitä kirkkaampi leikkauspinta-ala. Leikkausvakauden varmistamiseksi on kuitenkin yleensä lisättävä tiettyä osuutta ilmanpaineen perusteella.
3. Säädä suuttimen kokoa. Säteen laatuun, hapen puhtauteen ja kaasun virtaukseen vaikuttavat kaikki nämä tekijät. Mitä pienempi suutin, sitä parempi säteen laatu, sitä suurempi hapen puhtaus ja sitä pienempi kaasun virtaus. Siksi suutinkorkeuden tulisi olla mahdollisimman alhainen tasaisen leikkauksen varmistamiseksi.
4. Säädä leikkaustarkennusta. Optinen kuitulaserpää lähettää tietyn halkaisijan omaavan valonsäteen. Sujuvan leikkauksen aikana käytetään yleensä pienempää suutinta. Jos tarkennus on liian suuri, suutin kuumenee, mikä vaikuttaa leikkauksen laatuun ja vakauteen.
5, hallitse leikkausnopeutta. Liian suuri leikkausnopeus johtaa helposti hiiliteräslevyn epätäydelliseen palamiseen, kun taas liian hidas hiiliteräksen leikkausnopeus johtaa liialliseen palamiseen, mikä aiheuttaa hiiliteräksen sulamisen muodonmuutoksen. Siksi leikkausnopeutta tulisi lisätä mahdollisimman paljon nopean leikkauksen saavuttamiseksi, jotta hiiliteräs ei muodonmuutostuisi.
Laserleikkauskoneen leikkauslevyn käyttö tietenkin haluaa kirkkaan pinnan, mutta käyttäjän on myös parannettava leikkausprosessia käytännössä parempien tulosten saavuttamiseksi.
Julkaisun aika: 02.03.2023
