Im Kernbereich befindet sich China in einer schwachen Position. Viele Chips sind importabhängig, was zu einer langfristigen Abhängigkeit von anderen Herstellern führt. Es mangelt an unabhängigen Schutzrechten und einer schwachen vor- und nachgelagerten Wertschöpfungskette. Im Zuge des Handelskriegs zwischen China und den USA in den letzten Jahren verhängten die USA Sanktionen gegen China aufgrund der Chipfrage, wodurch die Bedeutung von Chips deutlich wurde. Daraufhin konnten die Schwierigkeiten der heimischen Chipfertigung und die damit verbundenen Technologien überwunden werden.
In mehreren Bereichen der chinesischen Informationstechnologie wurden positive Fortschritte erzielt, insbesondere durch den Durchbruch der 6G-Kommunikationstechnologie. China hat sich an die Spitze gesetzt und ist zum Hauptursprungsland für 6G-Technologie-Patentanmeldungen weltweit geworden.
Schon bald wird auch China in der Lage sein, High-End-Chips herzustellen. Wir sind überzeugt, dass die Massenproduktion von 7-nm-Chips dank unserer kontinuierlichen Weiterentwicklung innovativer Technologien bald Realität werden wird. Dies bietet Unternehmen der Mobiltelefon-, Automobil- und anderer Technologiebranche neue Hoffnung, da die Chip-Problematik die Entwicklung gebremst hat. Welche wichtige Rolle spielt die Laserschneidmaschine in der Chipherstellung? Wafer sind der wichtigste Rohstoff für Chips. Die Laserschneidfunktion erfüllt die Anforderungen an das Waferschneiden und vermeidet effektiv das Problem des Schleifens mit Schleifscheiben.
1. Berührungslose Bearbeitung: Bei der Laserbearbeitung berühren sich Werkstück und Laserstrahl nur. Es entstehen keine Schnittkräfte, wodurch Beschädigungen der Werkstückoberfläche vermieden werden. 2. Hohe Bearbeitungspräzision, geringe Wärmeentwicklung: Pulslaser erreichen eine sehr hohe Momentanleistung und eine hohe Energiedichte bei gleichzeitig sehr geringer Durchschnittsleistung. Dadurch wird der Bearbeitungsprozess in kürzester Zeit abgeschlossen und die Wärmeeinflusszone minimiert. Dies gewährleistet eine hohe Bearbeitungsgenauigkeit und geringe Wärmeeinflusszone. 3. Hohe Bearbeitungseffizienz, gute Wirtschaftlichkeit: Die Laserbearbeitung ist oft um ein Vielfaches effizienter als die mechanische Bearbeitung und kommt ohne Verbrauchsmaterialien aus, wodurch Umweltbelastungen vermieden werden. Die unsichtbare Laserschneidtechnologie für Halbleiterwafer ist eine neue Technologie mit vielen Vorteilen, wie z. B. hoher Schnittgeschwindigkeit, staubfreier Bearbeitung, geringem Substratverbrauch, minimalem Schnittweg und vollständig trockenem Prozess.
Das Hauptprinzip des Laserschneidens besteht darin, den kurzen Laserpuls durch die Oberfläche des Materials in die Mitte des Materials zu fokussieren, wodurch sich in der Mitte des Materials eine Kalziumschicht bildet, die dann durch äußeren Druck vom Span abgetrennt wird.
Veröffentlichungsdatum: 21. März 2023
