Esasy ulgamda Hytaý gowşak ýagdaýda, köp çipler importa bil baglamaly, uzak möhletleýin başgalara garaşly, garaşsyz intellektual eýeçilik hukuklarynyň we ýokary we aşaky akymly senagat zynjyrynyň ýoklugy. Soňky ýyllarda Hytaý bilen ABŞ-nyň arasyndaky söwda urşy döwründe ABŞ çip meselesi sebäpli Hytaýa sanksiýa girizdi, bu bolsa çipleriň möhümdigini düşündirdi. Soňra ýerli çip öndürmek bilen baglanyşykly tehnologiýalar bilen baglanyşykly kynçylyklar ýeňlip geçildi.
Hytaýyň maglumat senagaty tehnologiýasynyň birnäçe ugurlary maglumat senagaty tehnologiýasynyň ösüşi bilen oňyn öňegidişlik gazandy, 6G aragatnaşyk tehnologiýasynyň ösmegi bilen ýurdumyz öňdebaryjy orny eýeledi we dünýäde birinji orny eýeledi, 6G tehnologiýasy üçin patent talaplarynyň esasy çeşmesine öwrüldi.
Tiz wagtda Hytaý hem ýokary derejeli çipleri öndürmek mümkinçiligine eýe bolar. Biz innowasion tehnologiýamyzyň yzygiderli toplanmagy netijesinde, 7nm çipleriň köpçülikleýin önümçiliginiň tiz wagtda amala aşyryljakdygyna ynanýarys. Çip meselesi sebäpli we mobil telefonlaryň, awtoulaglaryň we beýleki tehnologiýa kompaniýalarynyň ösüşini bes etmek üçin umyt bar. Lazer kesiji maşyn çip öndürmekde nähili möhüm rol oýnaýar? Çip öndürmekde wafer çipiň esasy çig maly bolup durýar, lazer kesiji funksiýasy wafer kesmegiň talaplaryna laýyk gelip biler we tigir kesmek meselesinden netijeli gaça durup biler.
1, kontaktsyz işleme: lazer bilen diňe lazer şöhlesi we iş bölegi bilen işlenýär, bölekleri kesmek üçin kesiji güýç ýok, işlenýän materiallaryň ýüzüne zeper ýetmeginiň öňüni almak üçin. 2, ýokary işleme takyklygy, kiçi termal täsir: impuls lazeri derrew güýç gazanyp bilýär, örän ýokary energiýa dykyzlygy we ortaça güýç örän pes, derrew tamamlanyp bilýär we ýylylyk täsir edýän meýdan örän kiçi, bu bolsa ýokary takyk işlenilmegini üpjün edýär, kiçi ýylylyk täsir edýän meýdan. 3, ýokary işleme netijeliligi, gowy ykdysady peýda: lazer işleme netijeliligi köplenç mehaniki işleme täsirinden birnäçe esse ýokary we sarp edilýän materiallaryň hapalanmasyzlygy ýok. Ýarymgeçiriji plastinkanyň lazer bilen görünmeýän kesme tehnologiýasy täze lazer kesme tehnologiýasy bolup, ol köp artykmaçlyklara eýedir, mysal üçin çalt kesme tizligi, tozan döremezligi, substrat sarp etmezligi, kiçi kesme ýoly gerek däl, doly gurak proses we ş.m.
Lazer kesmegiň esasy prinsipi gysga impulsly lazer şöhlesini materialyň ýüzünden materialyň ortasyna gönükdirmek, materialyň ortasynda kalsiý gatlagyny emele getirmek we soňra daşarky basyş arkaly çipi aýyrmakdyr.
Ýerleşdirilen wagty: 2023-nji ýylyň 21-nji marty
