Dans le secteur des semi-conducteurs, la Chine est en position de faiblesse : de nombreuses puces dépendent des importations, elle est longtemps restée dépendante d'autres acteurs, et elle manque de droits de propriété intellectuelle indépendants ainsi que d'une chaîne industrielle intégrée en amont et en aval. Lors de la guerre commerciale sino-américaine de ces dernières années, les sanctions imposées par les États-Unis à la Chine concernant les semi-conducteurs ont mis en évidence l'importance de ce secteur. Les difficultés liées à la fabrication nationale de puces ont alors été surmontées.
Plusieurs domaines des technologies de l'information en Chine ont connu des progrès significatifs, notamment grâce au développement de la technologie de communication 6G, plaçant ainsi notre pays au premier rang mondial. Nous sommes devenus le principal pays d'origine des demandes de brevets pour la technologie 6G.
Bientôt, la Chine sera également capable de fabriquer des puces haut de gamme. Nous sommes convaincus que grâce à l'accumulation continue de nos technologies innovantes, la production en série de puces 7 nm deviendra bientôt une réalité. Les problèmes de disponibilité des puces, qui freinent le développement des téléphones portables, des voitures et d'autres secteurs technologiques, offrent un espoir aux entreprises. Quel est le rôle crucial de la découpe laser dans la fabrication des puces ? Dans ce processus, la plaquette de silicium est la matière première essentielle. La découpe laser permet de répondre aux exigences de découpe des plaquettes et d'éviter efficacement les problèmes liés à la rectification.
1. Traitement sans contact : le traitement laser n'implique qu'un contact direct entre le faisceau laser et la pièce à usiner, sans force de coupe, évitant ainsi d'endommager la surface des matériaux. 2. Haute précision d'usinage, faible impact thermique : le laser pulsé offre une puissance instantanée très élevée, une densité d'énergie élevée et une puissance moyenne très faible. Le traitement est instantané et la zone affectée thermiquement est très réduite, garantissant un usinage de haute précision. 3. Haute efficacité de traitement et rentabilité élevée : l'efficacité du traitement laser est souvent plusieurs fois supérieure à celle de l'usinage mécanique, sans consommables ni pollution. La découpe laser invisible des plaquettes de semi-conducteurs est une technologie de découpe laser innovante présentant de nombreux avantages, tels qu'une vitesse de coupe élevée, l'absence de poussière et de consommation de substrat, un parcours de coupe réduit et un processus entièrement à sec.
Le principe principal de la découpe laser consiste à focaliser le faisceau laser à impulsion courte à travers la surface du matériau, au centre de celui-ci, formant ainsi une couche de calcium, puis à séparer le copeau par une pression externe.
Date de publication : 21 mars 2023
