Çekirdek alanında Çin zayıf bir konumda; birçok çip ithalata bağımlı, uzun vadeli olarak başkalarına bağımlı, bağımsız fikri mülkiyet haklarından ve yukarı ve aşağı yönlü endüstri zincirinden yoksun. Son yıllarda Çin ile Amerika Birleşik Devletleri arasında yaşanan ticaret savaşı sırasında, ABD'nin çip meselesi nedeniyle Çin'e yaptırımlar uygulaması, çiplerin önemini anlamamızı sağladı. Ardından yerli çip üretimindeki zorluklar ve ilgili teknolojiler aşıldı.
Çin bilgi teknolojisi sektörünün çeşitli alanlarında olumlu ilerlemeler kaydedilmiş, 6G iletişim teknolojisinin gelişmesiyle birlikte ülkemiz bu alanda zirveye yerleşmiştir. 6G teknolojisi patent başvurularının ana kaynak ülkesi haline gelen Çin, dünyada birinci sırada yer almaktadır.
Yakında Çin de yüksek teknoloji çipleri üretme yeteneğine sahip olacak. Yenilikçi teknolojimizin sürekli birikimiyle, 7nm çiplerin seri üretiminin yakında gerçekleşeceğine inanıyoruz. Çünkü çip sorunu, cep telefonları, otomobiller ve diğer teknoloji şirketlerinin gelişimini durdurmuştu ve bu durum umut verici. Lazer kesim makinesi çip üretiminde ne kadar önemli bir rol oynuyor? Çip üretiminde, yonga levhası çipin temel hammaddesidir; lazer kesim fonksiyonu yonga levhası kesiminin gereksinimlerini karşılayabilir ve taşlama tekerleği kesimi sorununu etkili bir şekilde önleyebilir.
1. Temassız işleme: Lazer işlemede sadece lazer ışını ve iş parçası temas eder, kesme kuvveti uygulanmaz, bu da işlenen malzemelerin yüzeyine zarar gelmesini önler. 2. Yüksek işleme hassasiyeti, düşük ısı etkisi: Darbeli lazer, çok yüksek anlık güç, yüksek enerji yoğunluğu ve çok düşük ortalama güç elde edebilir, anında tamamlanabilir ve ısıdan etkilenen alan çok küçüktür, bu da yüksek hassasiyetli işleme ve küçük ısıdan etkilenen alan sağlar. 3. Yüksek işleme verimliliği, iyi ekonomik faydalar: Lazer işleme verimliliği, mekanik işleme etkisinin genellikle birkaç katıdır ve sarf malzemesi gerektirmez, çevre dostudur. Yarı iletken levhaların lazer görünmez kesme teknolojisi, hızlı kesme hızı, toz oluşmaması, alt tabaka tüketimi olmaması, küçük kesme yolu gerektirmesi, tamamen kuru işlem vb. birçok avantaja sahip yeni bir lazer kesme teknolojisidir.
Lazer kesimin temel prensibi, kısa darbeli lazer ışınını malzemenin yüzeyinden ortasına odaklayarak, malzemenin ortasında bir kalsiyum tabakası oluşturmak ve ardından dış basınç uygulayarak talaşları ayırmaktır.
Yayın tarihi: 21 Mart 2023
