ဦးခေါင်း_အလံ

တရုတ်ချစ်ပ်များ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် လေဆာဖြတ်တောက်စက်သည် မည်သည့်အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သနည်း။

အဓိကနယ်ပယ်မှာ တရုတ်နိုင်ငံဟာ အားနည်းတဲ့အနေအထားမှာ ရှိနေပြီး ချစ်ပ်အများစုဟာ သွင်းကုန်တွေအပေါ် မှီခိုနေရပြီး၊ ရေရှည်မှာ တခြားသူတွေအပေါ် မှီခိုနေရပြီး၊ လွတ်လပ်တဲ့ ဉာဏပစ္စည်းမူပိုင်ခွင့်နဲ့ အထက်အောက် စက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်တွေ ချို့တဲ့နေပါတယ်။ မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း တရုတ်နဲ့ အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုကြား ကုန်သွယ်ရေးစစ်ပွဲအတွင်း အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုဟာ ချစ်ပ်ပြဿနာကြောင့် တရုတ်နိုင်ငံအပေါ် ပိတ်ဆို့မှုတွေ ချမှတ်ခဲ့တာကြောင့် ချစ်ပ်တွေရဲ့ အရေးပါမှုကို ကျွန်ုပ်တို့ သဘောပေါက်လာခဲ့ပါတယ်။ အဲဒီနောက်မှာ ပြည်တွင်းချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ အခက်အခဲတွေကို နည်းပညာနဲ့ ဆက်စပ်တဲ့ အခက်အခဲတွေကို ကျော်လွှားနိုင်ခဲ့ပါတယ်။

တရုတ်နိုင်ငံ၏ သတင်းအချက်အလက်လုပ်ငန်းနည်းပညာနယ်ပယ်များစွာသည် သတင်းအချက်အလက်လုပ်ငန်းနည်းပညာ၏ ထိုးဖောက်အောင်မြင်မှုကို အပြုသဘောဆောင်သောတိုးတက်မှုများ ပြုလုပ်ခဲ့ပြီး 6G ဆက်သွယ်ရေးနည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ ကျွန်ုပ်တို့နိုင်ငံသည် ထိပ်ဆုံးမှ ရပ်တည်နေခဲ့သည်။ ၎င်းသည် 6G နည်းပညာ မူပိုင်ခွင့်လျှောက်လွှာများ၏ အဓိကရင်းမြစ်နိုင်ငံဖြစ်လာပြီး ကမ္ဘာပေါ်တွင် ပထမနေရာတွင် ရပ်တည်လျက်ရှိသည်။

မကြာမီ တရုတ်နိုင်ငံသည် အဆင့်မြင့်ချစ်ပ်များကို ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းရှိလာတော့မည်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ဆန်းသစ်သောနည်းပညာကို စဉ်ဆက်မပြတ်စုဆောင်းမှုအောက်တွင် 7nm ချစ်ပ်များကို အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်နိုင်လိမ့်မည်ဟု ကျွန်ုပ်တို့ယုံကြည်ပါသည်။ ချစ်ပ်ပြဿနာကြောင့် မိုဘိုင်းဖုန်းများ၊ ကားများနှင့် အခြားနည်းပညာကုမ္ပဏီများ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ရပ်တန့်သွားစေရန် မျှော်လင့်ချက်ရှိလာပါသည်။ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် လေဆာဖြတ်တောက်စက်သည် မည်သည့်အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သနည်း။ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် wafer သည် ချစ်ပ်၏ အဓိကကုန်ကြမ်းပစ္စည်းဖြစ်ပြီး လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်သည် wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး ကြိတ်ဘီးဖြတ်တောက်ခြင်းပြဿနာကို ထိရောက်စွာရှောင်ရှားနိုင်သည်။

၁။ ထိတွေ့မှုမရှိသော လုပ်ငန်းစဉ်- လေဆာလုပ်ငန်းစဉ်သည် လေဆာရောင်ခြည်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အပိုင်းအစများ ထိတွေ့မှုသာရှိပြီး အစိတ်အပိုင်းများဖြတ်တောက်ရန်အတွက် ဖြတ်တောက်အားမရှိသောကြောင့် လုပ်ငန်းစဉ်ပစ္စည်းများ၏ မျက်နှာပြင်ကို ပျက်စီးခြင်းမှ ရှောင်ရှားနိုင်သည်။ ၂။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တိကျမှုမြင့်မားခြင်း၊ အပူသက်ရောက်မှုနည်းပါးခြင်း- pulse laser သည် ချက်ချင်းပါဝါအလွန်မြင့်မားခြင်း၊ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆမြင့်မားခြင်းနှင့် ပျမ်းမျှပါဝါအလွန်နည်းပါးခြင်းတို့ကို ရရှိနိုင်ပြီး ချက်ချင်းပြီးစီးနိုင်ပြီး အပူသက်ရောက်မှုရှိသော ဧရိယာအလွန်သေးငယ်သောကြောင့် တိကျမှုမြင့်မားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကို သေချာစေပြီး အပူသက်ရောက်မှုရှိသော ဧရိယာသေးငယ်သည်။ ၃။ လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်း၊ စီးပွားရေးအကျိုးကျေးဇူးကောင်းများ- လေဆာလုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည်သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အကျိုးသက်ရောက်မှုထက် အဆပေါင်းများစွာ မြင့်မားပြီး ညစ်ညမ်းမှုကင်းစင်သော စားသုံးပစ္စည်းများ မရှိပါ။ semiconductor wafer ၏ လေဆာမမြင်ရသော ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာသည် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာအသစ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ဖြတ်တောက်မှုမြန်နှုန်းမြန်ဆန်ခြင်း၊ ဖုန်မှုန့်မထွက်ခြင်း၊ အောက်ခံအသုံးပြုမှုမရှိခြင်း၊ ဖြတ်တောက်သည့်လမ်းကြောင်းသေးငယ်ခြင်း၊ ခြောက်သွေ့သောလုပ်ငန်းစဉ်အပြည့်အစုံစသည်တို့ကဲ့သို့သော အားသာချက်များစွာရှိသည်။

လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း၏ အဓိကမူမှာ ပစ္စည်း၏အလယ်ဗဟိုရှိ မျက်နှာပြင်မှတစ်ဆင့် တိုတောင်းသော pulse laser beam ကို အာရုံစူးစိုက်ကာ ပစ္စည်း၏အလယ်ဗဟိုတွင် ကယ်လ်စီယမ်အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းပြီးနောက် ပြင်ပဖိအားမှတစ်ဆင့် ချစ်ပ်ကို ခွဲထုတ်ရန်ဖြစ်သည်။


ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၃ ခုနှစ်၊ မတ်လ ၂၁ ရက်