Na področju jedrne tehnologije je Kitajska v šibkem položaju, saj se mnogi čipi zanašajo na uvoz, dolgoročno so odvisni od drugih, primanjkuje neodvisnih pravic intelektualne lastnine ter industrijskih verig navzgor in navzdol. Med trgovinsko vojno med Kitajsko in Združenimi državami v zadnjih letih so Združene države Amerike uvedle sankcije proti Kitajski zaradi vprašanja čipov, kar nas je spodbudilo k zavedanju pomena čipov. Nato so bile premagane težave z domačo proizvodnjo čipov, povezane s tehnologijo.
Kitajska informacijska tehnologija je na številnih področjih dosegla pozitiven napredek, saj je s prebojem informacijske tehnologije naša država z razvojem komunikacijske tehnologije 6G dosegla vodilni položaj. Postala je glavna država izvora patentnih prijav za tehnologijo 6G in se uvršča na prvo mesto na svetu.
Kitajska bo kmalu lahko proizvajala tudi vrhunske čipe. Verjamemo, da bo z nenehnim kopičenjem naše inovativne tehnologije kmalu dosežena množična proizvodnja 7nm čipov. Zaradi težav s čipi in zaustavitve razvoja mobilnih telefonov, avtomobilov in drugih tehnoloških podjetij se je pojavilo upanje. Kakšno pomembno vlogo ima laserski rezalni stroj pri proizvodnji čipov? Pri proizvodnji čipov je rezina glavna surovina za čipe, funkcija laserskega rezanja pa lahko izpolni zahteve rezanja rezin in se učinkovito izogne težavam rezanja z brusnim kolesom.
1, brezkontaktna obdelava: laserska obdelava poteka samo v stiku z laserskim žarkom in obdelovancem, brez rezalne sile za rezanje delov, da se prepreči poškodba površine obdelovanega materiala. 2, visoka natančnost obdelave, majhen toplotni učinek: impulzni laser lahko doseže zelo visoko trenutno moč, visoko gostoto energije in zelo nizko povprečno moč, obdelavo je mogoče zaključiti v trenutku, območje vpliva toplote pa je zelo majhno, kar zagotavlja visoko natančnost obdelave in majhno območje vpliva toplote. 3, visoka učinkovitost obdelave, dobre ekonomske koristi: učinkovitost laserske obdelave je pogosto večkratna glede na učinek mehanske obdelave in ne onesnažuje z nobenim potrošnim materialom. Tehnologija laserskega nevidnega rezanja polprevodniških rezin je nova tehnologija laserskega rezanja, ki ima številne prednosti, kot so visoka hitrost rezanja, brez nastajanja prahu, brez porabe substrata, majhna rezalna pot, popolnoma suh postopek in tako naprej.
Glavno načelo laserskega rezanja je fokusiranje kratkopulznega laserskega žarka skozi površino materiala na sredini materiala, pri čemer se na sredini materiala tvori kalcijeva plast, nato pa se z zunanjim pritiskom loči odrezek.
Čas objave: 21. marec 2023
