У сфері ядерних технологій Китай перебуває у слабкому становищі, багато чіпів повинні покладатися на імпорт, довгостроково залежать від інших, відсутні незалежні права інтелектуальної власності та ланцюжки виробництва вище та нижче. Під час торговельної війни між Китаєм та Сполученими Штатами в останні роки Сполучені Штати запровадили санкції проти Китаю через проблему чіпів, що змусило нас усвідомити важливість чіпів. Таким чином, труднощі з внутрішнім виробництвом чіпів, пов'язані з технологіями, були подолані.
Кілька галузей китайських інформаційних технологій досягли позитивного прогресу завдяки прориву в інформаційних технологіях, а з розвитком технології зв'язку 6G наша країна вийшла на перше місце. Вона стала основною країною-постачальником патентних заявок на технологію 6G, посідаючи перше місце у світі.
Незабаром Китай також матиме можливість виробляти високоякісні чіпи. Ми вважаємо, що завдяки постійному накопиченню наших інноваційних технологій, масове виробництво 7-нм чіпів буде реалізовано. Через проблему з чіпами та зупинку розвитку мобільних телефонів, автомобілів та інших технологічних компаній з'явилася надія. Яку важливу роль відіграє лазерний різальний верстат у виробництві чіпів? У виробництві чіпів пластина є основною сировиною для чіпів, функція лазерного різання може задовольнити вимоги різання пластин та ефективно уникнути проблеми різання шліфувальним кругом.
1, безконтактна обробка: лазерна обробка здійснюється лише за допомогою лазерного променя та контакту між заготовкою та оброблюваною деталлю, відсутність ріжучої сили для різання деталей, що запобігає пошкодженню поверхні оброблюваних матеріалів. 2, висока точність обробки, малий тепловий ефект: імпульсний лазер може досягти дуже високої миттєвої потужності, висока щільність енергії та дуже низька середня потужність, обробка може бути завершена миттєво, а площа термічного впливу дуже мала, що забезпечує високу точність обробки та малу площу термічного впливу. 3, висока ефективність обробки, хороші економічні переваги: ефективність лазерної обробки часто в кілька разів перевищує механічний ефект обробки та не потребує витратних матеріалів, що забезпечує безпеку забруднення. Технологія лазерного невидимого різання напівпровідникових пластин - це нова технологія лазерного різання, яка має багато переваг, таких як висока швидкість різання, відсутність пилоутворення, відсутність споживання підкладки, невеликий шлях різання, повністю сухий процес тощо.
Основний принцип лазерного різання полягає у фокусуванні короткоімпульсного лазерного променя через поверхню матеріалу в середині матеріалу, утворюючи кальцієвий шар посередині матеріалу, а потім за допомогою зовнішнього тиску відокремлювати стружку.
Час публікації: 21 березня 2023 р.
