Máy cắt laser đóng vai trò gì trong quá trình sản xuất hàng loạt chip của Trung Quốc?

Trong lĩnh vực chip lõi, Trung Quốc đang ở vị thế yếu, nhiều chip cần phải dựa vào nhập khẩu, phụ thuộc lâu dài vào các nước khác, thiếu quyền sở hữu trí tuệ độc lập và chuỗi công nghiệp thượng nguồn và hạ nguồn. Trong cuộc chiến thương mại giữa Trung Quốc và Hoa Kỳ những năm gần đây, Hoa Kỳ đã áp đặt lệnh trừng phạt đối với Trung Quốc về vấn đề chip, điều này đã giúp chúng ta nhận ra tầm quan trọng của chip. Từ đó, những khó khăn về công nghệ liên quan đến sản xuất chip trong nước đã được khắc phục.

Nhiều lĩnh vực công nghệ thông tin của Trung Quốc đã có những bước tiến tích cực, đặc biệt là sự phát triển của công nghệ thông tin. Với sự phát triển của công nghệ truyền thông 6G, nước ta đã vươn lên dẫn đầu, trở thành quốc gia chủ lực về số lượng đơn xin cấp bằng sáng chế công nghệ 6G, đứng đầu thế giới.

Sắp tới, Trung Quốc cũng sẽ có khả năng sản xuất chip cao cấp. Chúng tôi tin rằng, với sự tích lũy liên tục các công nghệ tiên tiến, việc sản xuất hàng loạt chip 7nm sẽ sớm được hiện thực hóa. Điều này giúp giải quyết vấn đề thiếu chip và ngăn chặn sự phát triển của điện thoại di động, ô tô và các công ty công nghệ khác. Vậy máy cắt laser đóng vai trò quan trọng như thế nào trong sản xuất chip? Trong sản xuất chip, wafer là nguyên liệu thô cốt lõi, chức năng cắt laser có thể đáp ứng yêu cầu cắt wafer và tránh được hiệu quả vấn đề cắt bằng đá mài.

1. Gia công không tiếp xúc: Gia công bằng laser chỉ có sự tiếp xúc giữa chùm tia laser và phôi, không có lực cắt tác động lên các chi tiết cần cắt, tránh làm hư hại bề mặt vật liệu. 2. Độ chính xác gia công cao, hiệu ứng nhiệt nhỏ: Laser xung có thể đạt được công suất tức thời rất cao, mật độ năng lượng cao và công suất trung bình rất thấp, có thể hoàn thành tức thời và vùng ảnh hưởng nhiệt rất nhỏ, đảm bảo gia công chính xác cao, vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ. 3. Hiệu quả gia công cao, lợi ích kinh tế tốt: Hiệu quả gia công bằng laser thường gấp nhiều lần so với gia công cơ khí và không gây ô nhiễm do vật liệu tiêu hao. Công nghệ cắt vô hình bằng laser trên tấm bán dẫn là một công nghệ cắt laser mới, có nhiều ưu điểm như tốc độ cắt nhanh, không tạo bụi, không tiêu hao chất nền, yêu cầu đường cắt nhỏ, quy trình hoàn toàn khô ráo, v.v.

Nguyên lý chính của cắt laser là tập trung chùm tia laser xung ngắn xuyên qua bề mặt vật liệu vào giữa vật liệu, tạo thành một lớp canxi ở giữa vật liệu, sau đó dùng lực tác động bên ngoài để tách phôi.