In u duminiu di u core, a Cina hè in una pusizione debule, parechji chips devenu dipende da l'impurtazioni, dipendenu à longu andà da l'altri, mancanza di diritti di pruprietà intellettuale indipendenti è catena industriale à monte è à valle. Durante a guerra cummerciale trà a Cina è i Stati Uniti in l'ultimi anni, i Stati Uniti anu impostu sanzioni à a Cina per via di a questione di i chips, ciò chì ci hà fattu capisce l'impurtanza di i chips. Dopu, e difficultà naziunali di fabricazione di chips ligati à e tecnulugie sò state superate.
Parechji campi di a tecnulugia di l'industria di l'infurmazione cinese anu fattu progressi pusitivi cù a scuperta di a tecnulugia di l'industria di l'infurmazione, cù u sviluppu di a tecnulugia di cumunicazione 6G, u nostru paese hè statu in cima. Hè diventatu u principale paese d'origine di e dumande di brevettu per a tecnulugia 6G, classificandosi primu in u mondu.
Prestu, a Cina averà ancu a capacità di fabricà chip di alta gamma. Credemu chì sottu à l'accumulazione cuntinua di a nostra tecnulugia innovativa, a pruduzzione di massa di chip di 7nm serà prestu realizata. A causa di u prublema di i chip è di l'arrestu di u sviluppu di telefoni cellulari, vitture è altre cumpagnie tecnologiche per vede a speranza. Chì rolu impurtante ghjoca a macchina di taglio laser in a fabricazione di chip? In a fabricazione di chip, u wafer hè a materia prima principale di u chip, a funzione di taglio laser pò risponde à i requisiti di u taglio di wafer, è pò evità efficacemente u prublema di u taglio di a mola.
1, trasfurmazione senza cuntattu: trasfurmazione laser solu u raghju laser è a trasfurmazione di a pezza di travagliu in cuntattu, senza forza di tagliu per taglià e parti, per evità danni à a superficia di i materiali di trasfurmazione. 2, alta precisione di trasfurmazione, picculu effettu termicu: u laser à impulsi pò ottene una putenza istantanea assai alta, alta densità energetica è putenza media assai bassa, pò esse cumpletata istantaneamente è a zona affettata da u calore hè assai chjuca, per assicurà una trasfurmazione d'alta precisione, piccula zona affettata da u calore. 3, alta efficienza di trasfurmazione, boni benefici ecunomichi: l'efficienza di trasfurmazione laser hè spessu parechje volte di l'effettu di trasfurmazione meccanica è senza consumabili senza inquinamentu. A tecnulugia di tagliu laser invisibile di u wafer di semiconduttori hè una nova tecnulugia di tagliu laser, chì hà parechji vantaghji, cum'è una velocità di tagliu rapida, nisuna generazione di polvere, nisun cunsumu di substratu, picculu percorsu di tagliu necessariu, prucessu seccu cumpletu è cusì.
U principiu principale di u tagliu laser hè di fucalizà u raghju laser à impulsi corti attraversu a superficia di u materiale in u mezu di u materiale, furmendu un stratu di calciu in u mezu di u materiale, è dopu per mezu di a pressione esterna per separà u chip.
Data di publicazione: 21 di marzu di u 2023
