V oblasti jaderných technologií je Čína ve slabé pozici, mnoho čipů se musí spoléhat na dovoz, jsou dlouhodobě závislé na jiných firmách, chybí nezávislá práva duševního vlastnictví a nedostatek nezávislých průmyslových řetězců. Během obchodní války mezi Čínou a Spojenými státy v posledních letech Spojené státy uvalily na Čínu sankce kvůli problému s čipy, což nás uvědomilo si důležitost čipů. Poté byly překonány problémy s domácí výrobou čipů související s technologiemi.
V několika oblastech čínského informačního průmyslu došlo k pozitivnímu pokroku, a to díky průlomu v informačním průmyslu. S rozvojem komunikační technologie 6G se naše země dostala na vrchol. Stala se hlavní zemí, která podala patentové přihlášky na technologii 6G, a umístila se na prvním místě na světě.
Čína bude brzy také schopna vyrábět špičkové čipy. Věříme, že díky neustálému akumulaci našich inovativních technologií bude brzy realizována masová výroba 7nm čipů. Vzhledem k problému s čipy a zastavení vývoje mobilních telefonů, automobilů a dalších technologických společností se objevila naděje. Jakou důležitou roli hraje laserový řezací stroj při výrobě čipů? Při výrobě čipů je destička hlavní surovinou pro čipy, funkce laserového řezání může splnit požadavky na řezání destičky a účinně se vyhnout problémům s řezáním brusným kotoučem.
1, bezkontaktní obrábění: laserové obrábění probíhá pouze v kontaktu s laserovým paprskem a obráběným obrobkem, bez řezné síly pro řezané díly, aby se zabránilo poškození povrchu obráběných materiálů. 2, vysoká přesnost obrábění, malý tepelný efekt: pulzní laser dokáže dosáhnout velmi vysokého okamžitého výkonu, vysoké hustoty energie a velmi nízkého průměrného výkonu, lze obrábění provést okamžitě a tepelně ovlivněná oblast je velmi malá, což zajišťuje vysoce přesné obrábění a malou tepelně ovlivněnou oblast. 3, vysoká účinnost obrábění, dobré ekonomické výhody: účinnost laserového obrábění je často několikanásobkem mechanického obráběcího efektu a neobsahuje žádné spotřební materiály, je bez znečištění. Technologie laserového neviditelného řezání polovodičových destiček je nová technologie laserového řezání, která má mnoho výhod, jako je vysoká rychlost řezání, žádná tvorba prachu, žádná spotřeba substrátu, malá řezná dráha, kompletní suchý proces atd.
Hlavním principem laserového řezání je zaostření krátkopulzního laserového paprsku skrz povrch materiálu uprostřed materiálu, čímž se uprostřed materiálu vytvoří vrstva vápníku a poté se tříska oddělí vnějším tlakem.
Čas zveřejnění: 21. března 2023
