No setor de semicondutores, a China encontra-se em uma posição frágil, com muitos chips dependendo de importações, o que resulta em dependência de terceiros a longo prazo e falta de direitos de propriedade intelectual independentes e de uma cadeia produtiva consolidada, tanto a montante quanto a jusante. Durante a guerra comercial entre a China e os Estados Unidos nos últimos anos, as sanções impostas pelos Estados Unidos à China devido à questão dos chips nos fizeram perceber a importância desse setor. A partir daí, as dificuldades na fabricação doméstica de chips e as tecnologias relacionadas foram superadas.
Diversos setores da tecnologia da informação na China têm apresentado avanços significativos, impulsionados pelo desenvolvimento da tecnologia de comunicação 6G. Com isso, o país se consolidou como líder mundial em pedidos de patentes para a tecnologia 6G.
Em breve, a China também terá capacidade para fabricar chips de alta tecnologia. Acreditamos que, com o acúmulo contínuo de nossa tecnologia inovadora, a produção em massa de chips de 7nm será alcançada em breve. Essa situação representa uma esperança para empresas de tecnologia, especialmente para quem enfrenta problemas com chips e paralisação no desenvolvimento de celulares, automóveis e outras tecnologias. Qual o papel fundamental da máquina de corte a laser na fabricação de chips? Na fabricação de chips, o wafer é a principal matéria-prima. A função de corte a laser atende aos requisitos de corte do wafer e evita o problema do corte com rebolo.
1. Processamento sem contato: o processamento a laser envolve apenas o contato entre o feixe de laser e a peça a ser processada, sem força de corte, evitando danos à superfície do material. 2. Alta precisão de usinagem e baixo efeito térmico: o laser pulsado atinge alta potência instantânea, alta densidade de energia e baixa potência média, permitindo a conclusão instantânea do processo com uma área afetada pelo calor muito pequena, garantindo alta precisão de usinagem. 3. Alta eficiência de processamento e bom custo-benefício: a eficiência do processamento a laser é frequentemente várias vezes superior à do processamento mecânico, sem a necessidade de consumíveis e sem poluição. A tecnologia de corte invisível a laser de wafers semicondutores é uma nova tecnologia de corte a laser com diversas vantagens, como alta velocidade de corte, ausência de geração de poeira, ausência de consumo de substrato, necessidade de um caminho de corte reduzido e processo totalmente a seco.
O princípio básico do corte a laser consiste em focalizar um feixe de laser de pulso curto através da superfície do material, formando uma camada de cálcio no seu interior, e então, por meio de pressão externa, separar o fragmento.
Data da publicação: 21/03/2023
