Am Kärberäich ass China an enger schwaacher Positioun, vill Chips sinn op Import ugewisen, si laangfristeg vun aneren ofhängeg, et feelt un onofhängege geeschtegen Eegentumsrechter a vun der Upstream- an Downstream-Industriekette. Wärend dem Handelskrich tëscht China an den USA an de leschte Joren hunn d'USA Sanktiounen géint China wéinst der Chip-Fro verhängt, wat eis d'Wichtegkeet vun de Chips bewosst gemaach huet. Duerno goufen d'Schwieregkeeten bei der inländescher Chip-Produktioun am Zesummenhang mat der Technologie iwwerwonne.
Verschidde Beräicher vun der chinesescher Informatiounstechnologie hunn e positiven Duerchbroch an der Informatiounstechnologie gemaach. Mat der Entwécklung vun der 6G-Kommunikatiounstechnologie huet eist Land sech un der Spëtzt positionéiert. Et ass zum Haapturspréngland fir Patentufroe fir 6G-Technologie ginn a läit weltwäit op der éischter Plaz.
Geschwënn wäert China och d'Méiglechkeet hunn, High-End-Chips ze produzéieren. Mir gleewen, datt ënner der kontinuéierlecher Akkumulatioun vun eiser innovativer Technologie d'Masseproduktioun vu 7nm-Chips geschwënn realiséiert gëtt. Wéinst dem Chipproblem an dem Stop vun der Entwécklung vu Handyen, Autoen an aner Technologiefirmen gëtt et Hoffnung. Wéi eng wichteg Roll spillt eng Laserschneidmaschinn an der Chipfabrikatioun? An der Chipfabrikatioun ass Wafer dat zentralt Rohmaterial fir Chips, d'Laserschneidfunktioun kann d'Ufuerderunge vum Waferschneiden erfëllen an de Problem vum Schleifscheiwenschneiden effektiv vermeiden.
1, kontaktlos Veraarbechtung: Laserveraarbechtung bréngt nëmme Kontakt tëscht dem Laserstrahl an dem Werkstéck, keng Schnëttkraaft fir d'Schneiddeeler, fir Schied un der Uewerfläch vum Veraarbechtungsmaterial ze vermeiden. 2, héich Bearbeitungspräzisioun, klengen thermeschen Effekt: Den Impulslaser kann eng ganz héich direkt Leeschtung, eng héich Energiedicht an eng ganz niddreg duerchschnëttlech Leeschtung erreechen, wat direkt fäerdeg ka ginn an d'Hëtztbeaflosst Fläch ganz kleng ass, fir eng héich Präzisiounsbearbeitung an eng kleng Hëtztbeaflosst Fläch ze garantéieren. 3, héich Veraarbechtungseffizienz, gutt wirtschaftlech Virdeeler: D'Laserveraarbechtungseffizienz ass dacks e puermol sou héich wéi de mechanesche Veraarbechtungseffekt an et gi keng Verbrauchsmaterialien a keng Verschmotzungsmaterialien. D'Laser-onsichtbar Schnëtttechnologie fir Hallefleitwafer ass eng nei Laserschneidtechnologie, déi vill Virdeeler huet, wéi z. B. eng héich Schnëttgeschwindegkeet, keng Stëbsbildung, kee Substratverbrauch, e klenge Schnëttwee, e komplette Dréchenprozess asw.
Den Haaptprinzip vum Laserschneiden ass de kuerzen Puls-Laserstrahl duerch d'Uewerfläch vum Material an der Mëtt vum Material ze fokusséieren, eng Kalziumschicht an der Mëtt vum Material ze bilden, an dann duerch externen Drock de Chip ze trennen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 21. Mäerz 2023
