В сфере производства микросхем Китай находится в слабом положении: многие микросхемы зависят от импорта, долгосрочная зависимость от других производителей, отсутствие независимых прав интеллектуальной собственности и проблем в цепочке поставок. В ходе торговой войны между Китаем и США в последние годы, когда США ввели санкции против Китая из-за проблемы с микросхемами, мы осознали важность этого товара. После этого были преодолены трудности, связанные с технологиями, в сфере отечественного производства микросхем.
В ряде областей китайской информационной индустрии достигнут значительный прогресс, а с развитием технологии связи 6G наша страна вышла на лидирующие позиции. Она стала основным источником заявок на патенты в области технологии 6G, занимая первое место в мире.
Вскоре Китай также получит возможность производить высококачественные чипы. Мы верим, что благодаря непрерывному накоплению инновационных технологий массовое производство 7-нм чипов скоро станет реальностью. Это дает надежду компаниям, занимающимся разработкой мобильных телефонов, автомобилей и других технологических устройств, которые столкнулись с проблемой нехватки чипов. Какова важная роль лазерной резки в производстве чипов? В производстве чипов кремниевая пластина является основным сырьем, и функция лазерной резки позволяет удовлетворить требования к резке пластин, эффективно избегая проблем, связанных с шлифовальной обработкой.
1. Бесконтактная обработка: лазерная обработка осуществляется только при контакте лазерного луча с обрабатываемой заготовкой, без приложения силы резания, что позволяет избежать повреждения поверхности обрабатываемых материалов. 2. Высокая точность обработки, малое тепловое воздействие: импульсный лазер обеспечивает очень высокую мгновенную мощность, высокую плотность энергии и очень низкую среднюю мощность, что позволяет выполнить обработку мгновенно, а площадь теплового воздействия очень мала, обеспечивая высокоточную обработку и малую площадь теплового воздействия. 3. Высокая эффективность обработки, хорошая экономическая выгода: эффективность лазерной обработки часто в несколько раз выше, чем у механической обработки, и не требует расходных материалов, что исключает загрязнение окружающей среды. Технология лазерной невидимой резки полупроводниковых пластин — это новая технология лазерной резки, обладающая множеством преимуществ, таких как высокая скорость резки, отсутствие пылеобразования, отсутствие расхода подложки, малая требуемая траектория резки, полностью сухой процесс и т. д.
Основной принцип лазерной резки заключается в фокусировке короткоимпульсного лазерного луча на поверхности материала в его центре, образовании слоя кальция в середине материала, а затем, под действием внешнего давления, в удалении стружки.
Дата публикации: 21 марта 2023 г.
