Die Plasmareinigungsanlage, auch Plasma-Oberflächenbehandlungsgerät genannt, ist eine neue Hightech-Technologie, die mit Plasma arbeitet, um die mit herkömmlichen Reinigungsmethoden nicht erzielbaren Ergebnisse zu erzielen. Plasma ist ein Aggregatzustand, der auch als vierter Aggregatzustand bezeichnet wird und nicht zu den üblichen drei Zuständen fest, flüssig oder gasförmig gehört. Durch die Zufuhr von ausreichend Energie wird ein Gas in den Plasmazustand überführt. Zu den „aktiven“ Bestandteilen des Plasmas gehören Ionen, Elektronen, Atome, reaktive Gruppen, angeregte (metastabile) Nuklide, Photonen usw. Die Plasmareinigungsanlage nutzt die Eigenschaften dieser aktiven Bestandteile zur Oberflächenbehandlung von Proben, um so Reinigungs-, Beschichtungs- und ähnliche Effekte zu erzielen.
Was sind also die Vorteile? Erstens ist das zu reinigende Objekt nach der Plasmareinigung trocken und kann ohne weitere Trocknung direkt zum nächsten Prozessschritt weitergeleitet werden. Dies steigert die Effizienz der gesamten Produktionslinie. Zweitens vermeidet die Plasmareinigung schädliche Lösungsmittel, die dem menschlichen Körper schaden könnten, und verhindert zudem das Problem der Nassreinigung, bei der das Objekt leicht abgewaschen werden kann. Drittens wird auf Trichlorethan und andere schädliche Lösungsmittel verzichtet, sodass nach der Reinigung keine Schadstoffe zurückbleiben. Daher zählt dieses Reinigungsverfahren zu den umweltfreundlichen Reinigungsmethoden. Angesichts der globalen Umweltbedenken gewinnt dies zunehmend an Bedeutung. Viertens unterscheidet sich das durch hochfrequente Radiowellen erzeugte Plasma von direktem Licht wie Lasern. Plasma ist nicht sehr gerichtet und dringt daher tief in kleinste Löcher und Vertiefungen eines Objekts ein, um es unabhängig von dessen Form zu reinigen. Die Reinigungswirkung an diesen schwer zugänglichen Stellen ist vergleichbar mit oder sogar besser als die der Freon-Reinigung. Fünftens kann die Reinigungseffizienz durch den Einsatz von Plasmareinigung deutlich gesteigert werden. Der gesamte Reinigungsprozess kann in wenigen Minuten abgeschlossen werden und zeichnet sich daher durch eine hohe Ausbeute aus. Sechstens: Für die Plasmareinigung muss ein Vakuum von etwa 100 Pa eingestellt werden, was leicht zu erreichen ist. Daher sind die Gerätekosten gering, und der Reinigungsprozess benötigt keine teuren organischen Lösungsmittel, wodurch die Gesamtkosten im Vergleich zur herkömmlichen Nassreinigung niedriger sind. Siebtens: Durch die Plasmareinigung entfallen Transport, Lagerung, Entsorgung und andere Behandlungsmaßnahmen für Reinigungsflüssigkeiten, wodurch die Produktionsstätte leicht sauber und hygienisch gehalten werden kann. Achtens: Die Plasmareinigung ist für die Behandlung verschiedenster Materialien geeignet, darunter Metalle, Halbleiter, Oxide und Polymere (wie Polypropylen, Polyvinylchlorid, Polytetrafluorethylen, Polyimid, Polyester, Epoxidharz und andere). Daher eignet sie sich besonders für Materialien, die nicht hitze- und lösungsmittelbeständig sind. Sie ermöglicht zudem die selektive Reinigung des gesamten Materials, einzelner Teile oder komplexer Strukturen. Neuntens kann die Reinigung und Dekontamination gleichzeitig abgeschlossen und die Oberflächeneigenschaften des Materials selbst verbessert werden. Dazu gehören beispielsweise eine verbesserte Benetzbarkeit und Haftung des Films, was in vielen Anwendungsbereichen von großer Bedeutung ist.
Veröffentlichungsdatum: 28. März 2023
