Plasma garbitzailea (plasma garbitzailea), plasma garbitzaile edo plasma gainazaleko tratamendu tresna bezala ere ezaguna, goi-mailako teknologia berri bat da, plasma erabiltzea ohiko garbiketa metodoen efektua lortzeko ezin dena. Plasma materiaren egoera bat da, materiaren laugarren egoera bezala ere ezagutzen dena, ez da solido-likido-gas hiru egoeretan sartzen. Gas bati nahikoa energia aplikatzen zaio plasma egoeran disoziatzeko. Plasmaren osagai "aktiboen" artean daude ioiak, elektroiak, atomoak, talde aktiboak, nuklido kitzikatuak (metaegonkorrak), fotoiak, etab. Plasma garbitzeko makinak osagai aktibo horien propietateak erabiltzea du helburu laginaren gainazala tratatzeko, garbitzeko, estaltzeko, etab. helburua lortzeko.
Beraz, zein da abantaila? Lehenik eta behin, garbiketa-objektua lehortzen da plasma bidezko garbiketaren ondoren, eta hurrengo prozesura bidali daiteke lehortu gabe. Prozesu-lerro osoaren prozesatzeko eraginkortasuna hobetu dezake; bigarrenik, plasma bidezko garbiketak erabiltzaileei giza gorputzari kalte egiten dioten disolbatzaile kaltegarrietatik urrun mantentzea ahalbidetzen die, baina baita garbiketa hezearen arazoa saihestea ere, garbiketa-objektua erraza baita garbitzea; hirugarrenik, trikloroetanoaren eta beste disolbatzaile kaltegarri batzuen erabilera saihestea, garbiketaren ondoren kutsatzaile kaltegarririk egon ez dadin, beraz, garbiketa-metodo hau garbiketa-metodo berdearen ingurumen-babesaren parte da. Hori gero eta garrantzitsuagoa da ingurumen-babesaren inguruko kezka globalaren testuinguruan; laugarrenik, irrati-uhinen maiztasun altuak sortutako plasma laser bezalako argi zuzenetik desberdina da. Plasma ez da oso norabidezkoa, eta horrek objektu baten zulo eta koska txikietara iristea ahalbidetzen du, garbitzen ari den objektuaren formaz kezkatu gabe. Eta zati zail hauen garbiketa-efektua freon garbiketaren antzekoa edo hobea da; bostgarrenik, plasma bidezko garbiketaren erabilerak garbiketa-eraginkortasuna asko hobetu dezake. Garbiketa-prozesu osoa minutu gutxitan egin daiteke, beraz, errendimendu handiko ezaugarriak ditu; Sei, plasma bidezko garbiketak hutsune-maila 100Pa ingurukoa izan behar du kontrolatzeko, garbiketa-baldintza hau erraz lortzen da. Beraz, gailu honen ekipamendu-kostua ez da altua, eta garbiketa-prozesuak ez du disolbatzaile organiko garestiagoen erabilerarik behar, eta horrek kostu orokorra garbiketa heze tradizionalaren prozesuaren aldean txikiagoa egiten du; Zazpi, plasma bidezko garbiketa erabiltzeak garbiketa-likidoaren garraioa, biltegiratzea, isurketa eta bestelako tratamendu-neurriak saihesten ditu, beraz, ekoizpen-gunea erraz garbi eta higieniko mantentzen da; Zortzigarren, plasma bidezko garbiketa objektuen tratamendua edozein dela ere egin daiteke, hainbat materialekin lan egin dezake, metalezkoak, erdieroaleak, oxidoak edo polimeroak izan (adibidez, polipropilenoa, polibinil kloruroa, politetrafluoroetilenoa, poliimida, poliesterra, epoxi erretxina eta beste polimero batzuk) plasmarekin lan egiteko erabil daitezke. Beraz, bereziki egokia da beroarekiko eta disolbatzailearekiko erresistenteak ez diren materialetarako. Materialaren egitura osoa, zati bat edo konplexua ere selektiboki garbitu dezake; Bederatzigarrenik, garbiketa eta deskontaminazioa amaitzean, materialaren gainazalaren beraren errendimendua hobetu daiteke. Esaterako, gainazalaren bustigarritasuna hobetzea, filmaren atxikimendua hobetzea, etab., eta hori oso garrantzitsua da aplikazio askotan.
Argitaratze data: 2023ko martxoaren 28a
