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Análisis de la causa de la falla en el efecto de marcado irregular de la máquina de marcado láser

El uso de máquinas de marcado láser es muy común, especialmente en el sector de productos tecnológicos. Muchos clientes confían en las máquinas de grabado láser CNC para obtener grandes beneficios, lo que les ha permitido empezar a prosperar. Sin embargo, al igual que las personas, con el paso del tiempo y el desgaste de las piezas, los equipos pueden sufrir diversos problemas. Lo mismo ocurre con las máquinas de grabado láser CNC, que también pueden presentar fallos en la limpieza.

El efecto de marcado de la máquina de marcado láser es uno de los problemas comunes, el rendimiento principal es que la limpieza de la parte inferior tiene un fenómeno de abultamiento significativo, el fenómeno de grabado Yin para la intersección horizontal y vertical tiene un efecto de marcado significativo no es nivelado; grabado Yang, hay una línea vertical elevada significativa entre la palabra y la ausencia de palabra, cuanto más grueso es el marcado, más significativo es el fenómeno.

Las razones del marcado irregular son las siguientes: 1. La salida de luz de la fuente de alimentación conmutada del láser es inestable. 2. La velocidad de producción y procesamiento es demasiado rápida, lo que impide que el tubo láser responda correctamente. 3. La desviación de la trayectoria de la luz o la distancia focal son incorrectas, lo que provoca que la luz se transmita y, por consiguiente, que el marcado sea irregular. 4. La selección de la lente de enfoque no es la adecuada; se recomienda utilizar lentes de distancia focal corta para mejorar la calidad de la luz.

La solución para eliminar el efecto de marcado irregular es la siguiente: 1. Reemplazar la fuente de alimentación de conmutación láser para la detección. 2. Reducir la velocidad de producción y procesamiento. 3. Verificar la trayectoria óptica para asegurar que sea la adecuada. 4. Utilizar lentes de distancia focal corta; el ajuste de la distancia focal debe tener en cuenta la producción del procesamiento profundo.


Fecha de publicación: 16 de marzo de 2023