1. Laser bidezko ebaketa-makinak pixkanaka ordezkatzen ari da prozesatzeko ekipamendu tradizionala. Zehaztasun handiko, ebaketa azkarra, ebaketa-ereduen murrizketara mugatu gabe, konposizio automatikoa, materiala aurreztea, ebaki leuna, prozesatzeko kostu baxua eta sugarra, zulagailua eta bestelako prozesatzeko teknologia tradizionalak abantaila handiekin alderatuta ditu ezaugarriak.
Laser bidezko ebaketa-makina lanean ari denean, laser bidezko ebaketa-buruaren zati mekanikoak ez du kontakturik lan-piezaz, eta horrek ez du marradurarik eragingo lan-piezaren gainazalean; Laser bidezko ebaketa-abiadura azkarra da, ebakidura leuna eta findua da, oro har, ondorengo prozesamendurik gabe; Ebaketa-beroak eragindako eremua txikia da, xaflaren deformazioa txikia da, ebaketa-juntura estua da, kokapen-zehaztasuna eta errepikatutako kokapen-zehaztasuna 0,03 mm-ra irits daitezke.
2, merkatuan dauden laser bidezko ebaketa-ekipoen aplikazio-norabidea bi motatan banatzen da: metalezkoak eta ez-metalikoak:
Metalezko laser bidezko ebaketa-makina dekoraziorako, publizitaterako, lanparetarako, sukaldeko tresnetarako, xafla metalikoetarako, armairu elektrikoetarako, igogailu-paneletarako, ingeniaritza-plaketarako, etengailuen prozesatzeko materialetarako eta altzairuzko egiturarako, autoen fabrikaziorako eta beste ekipamendu handi batzuen fabrikaziorako erabiltzen da. Normalean, plakaren lodiera 1-30 mm-koa da, eta 1000W-20000W-ko laser bidezko ebaketa-makinaren potentzia moztu daiteke.
Laser bidezko ebaketa-makina ez-metalikoa plastikoa (polimeroa), kautxua, egurra, paper produktuak, larrua eta material organiko natural edo sintetikoak mozteko da. Produktu mota hauek ez direnez metalezko produktuak, laserraren xurgapena ez da berdina, beraz, material mota hauetarako CO2 laser bidezko ebaketa-makina erabiltzea da onena.
Beraz, laser bidezko ebaketa-makina aukeratzerakoan, lehenik eta behin metalezko eta ez-metaliko modeloak eta motak bereizi behar dira, eta gero, ebaketa-materialen mota eta lodiera espezifikoaren arabera, aukeratu!
Argitaratze data: 2022ko abenduak 5
