1, nem lehet holt szögből tisztítani, például éleken és sarkokon: az optikai eszközök gyorsan mozgatják a lézersugarat a munkadarabon előre-hátra. Különböző szkennelési minták és sebességek használhatók a kívánt tisztítási hatástól függően. Lineáris szkennelési mozgás használható a mikroszennyeződések eltávolítására; Ha alaposabb tisztításra van szükség, használjon átfedő szkennelést vagy nagy teljesítményű berendezést.
2, precíz pozicionálású tisztítás: a lézerrel tisztítható felületek, például alumínium, szénszálas kompozit anyagok vagy bevont alkatrészek anélkül, hogy károsítaná az alatta lévő anyagot. Alternatív megoldásként, eltérő paraméterkészlet kiválasztásával ugyanaz a lézer érdesíthető is, ami javítja a kötés szilárdságát. A lézeres eszközök rugalmassága lehetővé teszi, hogy szükség szerint különféle feladatokhoz alkalmazhatók legyenek, és a lézeres tisztítás költsége körülbelül ötször alacsonyabb, mint a hasonló nedves kémiai tisztítási eljárásoké.
3, zöld tisztítási választás: a „tiszta” nemcsak a lézeres tisztítás nagyon tiszta hatását jelenti, hanem maga a tisztítási folyamat is egy zöld környezetvédelmi eljárás. A nedves kémiai eljárásokkal ellentétben nem használ mérgező oldószereket. És elkerülhető az abrazív módszer használata, amely zajt kelt és károsítja az aljzatot.
Közzététel ideje: 2023. február 6.
