१, कडा आणि कोपरे यासारख्या मृत कोनातून साफसफाई होऊ शकत नाही: ऑप्टिकल उपकरणांमुळे लेसर बीम वर्कपीसवर वेगाने पुढे-मागे हलतो. इच्छित साफसफाईच्या परिणामावर अवलंबून वेगवेगळे स्कॅनिंग पॅटर्न आणि गती वापरल्या जाऊ शकतात. सूक्ष्म-प्रदूषण साफ करण्यासाठी रेषीय स्कॅनिंग गती वापरली जाऊ शकते; अधिक सखोल साफसफाईची आवश्यकता असल्यास, ओव्हरलॅपिंग स्कॅन किंवा मोठ्या उपकरणांची शक्ती वापरा.
२, अचूक पोझिशनिंग क्लीनिंग: लेसर त्याच्या पृष्ठभागावर, जसे की अॅल्युमिनियम, कार्बन फायबर कंपोझिट मटेरियल किंवा लेपित भाग स्वच्छ करू शकतो, अंतर्निहित मटेरियलला नुकसान करणार नाही. पर्यायीरित्या, पॅरामीटर्सचा वेगळा संच निवडून, समान लेसर देखील खडबडीत केले जाऊ शकते, ज्यामुळे बाँडची ताकद सुधारते. लेसर टूल्सची लवचिकता त्यांना आवश्यकतेनुसार विविध कामांमध्ये लागू करण्याची परवानगी देते आणि लेसर क्लीनिंगची किंमत तुलनात्मक ओल्या रासायनिक क्लीनिंग प्रक्रियेपेक्षा अंदाजे पाच पट कमी आहे.
३, हिरव्या साफसफाईची निवड: "स्वच्छ" म्हणजे केवळ लेसर साफसफाईचा परिणाम अतिशय स्वच्छ आहे असे नाही तर स्वच्छता प्रक्रिया स्वतःच एक हिरवी पर्यावरण संरक्षण प्रक्रिया आहे. ओल्या रासायनिक प्रक्रियेच्या विपरीत, तो विषारी सॉल्व्हेंट्स वापरत नाही. आणि अपघर्षक पद्धतीने निर्माण होणारा आवाज आणि सब्सट्रेटला होणारे नुकसान टाळा.
पोस्ट वेळ: फेब्रुवारी-०६-२०२३
