Plasma ebakitzailea ala laser ebakitzailea?

Metalen prozesamenduko enpresa askok ekipamendu mekanikoa aukeratzen dutenean, zaila da beren makina egokia nola aukeratu jakitea. Dirua aurreztea ala emaitza onak? Zehaztasun handiko ebaketa ala ebaketa motela?

Plasma ebaketa makina altzairu karbonatua ebakitzeko makina aproposa da, ebaketa abiadura handiagoa baita sugar bidezko ebaketa baino, baina alboko material batzuk sakrifikatzen dira, baliabideen xahuketa dakar, eta kostua handitzen da. Plasma ebaketa makinaren ebaketa-eremua 6 mm-40 mm-koa da. Meheegia edo lodiegia denean, zepa fenomenoa egongo da. Plasma ebaketa makinak aluminioa eta beste metal batzuk ebakitzen dituenean, belztu egingo da eta itxurari eragingo dio. Ebaketa materialen gamak muga batzuk ditu, baina plasma ebaketa makinaren prezioa laser bidezko ebaketa makinarena baino merkeagoa da. Plasma ebaketa makina aukeratzen baduzu, noizean behin altzairuzko xaflaren behealdean zintzilik dagoen zepa jasango duzu.

Laser bidezko ebaketa-makinak materiala mozteko aukera zabalagoa du, hodiaren eta ebaketa-plakaren arteko aldearekin. Laser bidezko hodiak mozteko makinak hodi biribilak, hodi karratuak eta U formako hodiak moztu ditzake, ebaketa-zehaztasuna nahiko altua da, ez du bizarrik, ez du isats-materialik xahutzen, funtsean 0 isats-material lortzen da. Plaka laser bidezko ebaketa-makinak ez du plakaren lodiera mugaturik, altzairuzko xafla lodiak moztu ditzake, ebaketa zehatza lortzeko. Baina plasma bidezko ebaketa-makinarekin alderatuta, laser bidezko ebaketa-makinaren prezioa garestiagoa izango da. Beraz, norberaren egoeraren arabera aukeratu beharko dute ebaketa-makina egokia.