Laser bidezko ebaketa-makina laserrak bide optikoko sistemaren bidez igortzen duen laserra da, potentzia-dentsitate handiko laser izpi batean fokatuz. Laser izpia piezaren gainazalera iristen da, piezak urtze-puntura edo irakite-puntura iristeko, eta toberak aldi berean izpiarekin koaxiala den presio handiko gasa kanporatzen du hondakina urtzeko, metala ebaketa-prozesamenduaren helburua lortzeko. Laser teknologiaren garapenarekin, laser bidezko ebaketa hainbat arlotan erabili da.
Laser bidezko ebaketa-makinak metalezko materialak prozesatzeko dituen abantailak hauek dira: lehenik eta behin, laser bidezko ebaketa-makinak prozesaketa eraginkorra lor dezake. Laser bidezko ebaketa-makinak ekoizpen-ahalmen handiagoa eta ekoizpen-kostu txikiagoa eman ditzake. Denbora gehien aurreztu dezake eta metalezko kontsumigarriak guztiz aprobetxatu. Aldi berean, laser bidezko ebaketa-makinak pieza zehaztasunez moztu dezake, ebaketa-abiadura azkarra da, ebaketa-gainazala leuna da, ez dago bigarren mailako prozesamendurik behar.
Bigarrenik, laser bidezko ebaketa-makina erreminta-higadurarik gabe. Laser bidezko ebaketa-makinak laser izpia erabiltzen du ebaketa-erreminta tradizionalaren ordez, ebaketa-prozesuan ez du erreminta-higadurarik sortuko, ez da beharrezkoa ekipamenduaren ebaketa-erremintaren mantentze-lan jarraituak egitea, kostuak aurreztuz.
Hiru, laser bidezko ebaketa-makina erabiltzeko erraza. Laser bidezko ebaketa-makinak grafiko konplexuak izan ditzake ebaketa-software profesionalean sartzeko gako bakarrarekin, sistemak grafikoen arabera automatikoki doitzen du ebaketa-prozesua, ekoizpen-hondakinak murrizten ditu eta ebaketa eraginkorra lortzen du.
Argitaratze data: 2023ko otsailaren 25a
