Telefono mugikor dotore eta modan dauden guztiak edertasun teknologiko mota batez beteta daude, eta bere gorputz mehe eta leun kurbatu dinamiko delikatuak jendea maitearazten du. Telefono osoaren itxura ederraren atzean, laser teknologiak asko lagundu du. Izan ere, telefono mugikor bakoitzaren fabrikazio prozesuan laser prozesatzeko teknologia asko dago.
Laserra gizateriaren beste asmakizun garrantzitsu bat da XX. mendeaz geroztik, "labana azkarrena", "erregela zehatzena", "argirik distiratsuena" bezala ezagutzen da. Prozesatzeko teknologia aurreratu gisa, bere distira handian, direktibotasun handian, monokromotasun handian eta koherentzia handian oinarritutako lau ezaugarrietan oinarrituta, laserrak funtsezko zeregina izan du telefono mugikorren fabrikazio prozesuan.
Pengwo laserra: teknologia bikainaren ezaugarriak ditu: mantentze-lanik gabekoa, erabiltzeko erraza, kontakturik gabeko prozesamendua, kontsumigarririk gabekoa. Telefono mugikorren lehen zulaketa-ekipoak zulaketa mekanikoan erabiltzen ziren bezala, laser teknologia sartu ondoren, ebaketa-kalitate handikoa eta abiadura eraginkorra ditu, eta horrek lan-kostuak asko murrizten ditu. Zalantzarik gabe, aukerarik onena da fabrikatzaileentzat ekoizpen-zikloa laburtzeko, kostuak aurrezteko eta industria-automatizazioaren prozesua gauzatzeko. Azken urteotan, laser teknologia gero eta gehiago aplikatu ahala, laser ekipamendua pixkanaka dibertsifikazio norabidean garatzen ari da. Laser prozesatzeko sistemak, besteak beste, laserra, argi-gida sistema, prozesatzeko makina-erremintak, kontrol sistema eta detekzio sistema. Laser prozesatzeko teknologiak, markatzetik tinta, ebaketa, zulaketa, soldadura, mikrotailua, erresistentzia doikuntza, segmentazioa eta abar hartzen ditu barne.
Mundu osoan ezaguna den laser prozesatzeko ekipoen fabrikatzaile gisa, Pengwo Laser Txinako laser ekipoen industriako enpresa liderra bihurtu da. Bere laser ekipoen aplikazioak telefono adimendunen ekoizpen prozesuko esteka guztiak zeharkatzen ditu. Goitik behera, beirazko estalki plaka, ITO, TFT, altzairu herdoilgaitza, PCBA, FPC, metalezko gorputza, etab. barne.
Argitaratze data: 2023ko uztailaren 31a
